市场扩张和并购 - 2025年10月24日审议通过向银行申请并购贷款并质押股权议案[1] - 2025年5月26日同意申请不超79079.37万元并购贷款授信额度[2] - 拟以安徽和深圳公司股权为并购贷款提供质押担保[2] 公司信息 - 先进半导体材料（安徽）有限公司注册资本16000万美元[4] - 深圳至正高分子材料股份有限公司注册资本4783.5万美元[7]