上市情况 - 2023年12月6日在上海证券交易所科创板上市，发行22033334股，价格28.03元/股，募资61759.44万元，净额54449.71万元[4] 资金投向 - 年产12000吨半导体专用材料项目拟投入21076.83万元，集成电路材料测试中心项目拟投入28372.88万元，补流拟投入5000万元[7] 资金管理 - 拟用不超15000万元闲置募资现金管理，期限12个月可滚动，收益补项目缺口[9][12] - 募资存款余额以通知、协定存款存放，期限不超12个月[13] 决策安排 - 2025年10月相关会议审议通过议案，授权董事长等决策并实施[19][10] 事项合规 - 现金管理获董事会通过，符合规定，不影响项目和经营，保荐无异议[20]