上市信息 - 公司于2023年12月6日上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募资61,759.44万元，净额54,449.71万元[1] 项目投资 - 年产12,000吨半导体专用材料项目投资25,000.00万元，拟投入21,076.83万元[5] - 集成电路材料测试中心项目投资45,000.00万元，调整后拟投入28,372.88万元[5] - 补充流动资金项目投资5,000.00万元，拟投入5,000.00万元[5] 资金管理 - 拟用不超15,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月，可滚动使用[8] - 将募集资金存款余额以通知、协定存款存放，期限不超12个月[12] 会议信息 - 2025年10月21日召开第三届董事会审计委员会第十次会议[17] - 2025年10月24日召开第三届董事会第二十次会议，通过相关议案[17] 保荐意见 - 保荐人认为公司使用闲置资金现金管理等事项合规，无异议[19]