为满足公司生产经营和业务发展的需要，公司于 2025 年 10 月 24 日召开第 三届董事会第九次会议，审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的 议案》。公司拟在原审议通过的申请综合授信额度基础上增加向金融机构申请综 合授信额度人民币 4.5 亿元。本次增加申请综合授信额度后，公司可向金融机构 申请总额不超过 8 亿元的综合授信额度。该综合授信额度的有效期延长至自本次 董事会审议通过之日起 12 个月，在授信期限内，授信额度可循环使用。实际融 资金额应在综合授信额度内，并以金融机构与公司实际发生的融资金额为准，实 1 / 2 际融资金额将视公司运营资金的实际需求决定。授信类型包括但不限于：远期结 售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出 信用证等业务。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、利率等 条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-037 锦州神工半导体股份有限公司 关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏， ...