芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
芯联集成芯联集成(SH:688469)2025-10-27 18:16

募集资金情况 - 首次公开发行169,200.00万股,每股面值1元,发行价5.69元,募集资金总额962,748.00万元,净额937,276.55万元[2] - 行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股,增加募集资金总额144,412.20万元,净额141,065.15万元[3] - 最终募集资金总额1,107,160.20万元,扣除费用后净额1,078,341.70万元[3] 募投项目情况 - 募投项目调整后拟使用募集资金总额107.83亿元,累计投入983,809.72万元,投入进度91.23%[7] 资金余额情况 - 截至2025年6月30日,未到期结构性存款77,000.00万元,专户余额21,558.50万元[7] 现金管理计划 - 拟使用不超过6.83亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[1][8] - 现金管理产品为安全性高、流动性好的保本型投资产品[12][13] - 资金可循环滚动使用,使用期限自2025年10月24日起12个月内有效[13] 项目投资计划 - MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目投资总额65.64亿元[7] - 二期晶圆制造项目投资总额110.00亿元,拟使用募集资金16.60亿元[7] - 中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目投资总额42.00亿元,拟使用22.10亿元[7] - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目投资总额180.00亿元,拟使用27.90亿元[7]