募资情况 - 公司公开发行18,883,558.00股人民币普通股，每股发行价106.04元，募集资金总额2,002,412,490.32元，扣除费用后净额1,910,616,719.65元[2] 项目投资与调整 - 2021年12月22日公司同意芯片业务主体变更为高芯思通，并增资3,156万元[3] - 2023年4月28日公司调整“研发技术中心建设项目”投资结构，建设期延至2025年12月[4] - 2023年11月8日公司调“电子信息装备项目”实施地点至南京，期限延至2026年12月[4] - 2024年4月25日公司新增南京思新为“电子信息装备项目”主体并调整建设内容[5] - 2024年4月25日公司调整“研发技术中心建设项目”投资结构，减土地房产费用，增应用开发投入[5] - 2024年7月22日公司向南京思新实缴出资10,000万元实施“电子信息装备项目”[6] - 2025年1月15日公司再调“研发技术中心建设项目”投资结构，优化芯片业务工艺设备投资结构[7] - “研发技术中心建设项目”投资66,526.68万元，“电子信息装备生产基地建设项目”投资44,154.93万元，“补充流动资金项目”投资20,000.00万元，均拟投募集资金[10] - 公司将“研发技术中心建设项目”建设期延至2027年12月[9][15][17] 技术研发 - 公司坚持以自主知识产权软硬件技术创新[13] - 第一代智能无线电基带处理芯片商业化，第二代提升，第三代平衡性能成本[14] 项目延期审议 - 2025年10月27日董事会审议通过部分募投项目延期议案[17] - 独立董事认为募投项目延期审慎合规并同意相关事项[19][20] - 保荐人认为部分募投项目延期合规且无异议[21][22]