深圳市科思科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 证券代码：688788 证券简称：科思科技 深圳市科思科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 广东·深圳 二〇二六年四月 深圳市科思科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 深圳市科思科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料目录 | 深圳市科思科技股份有限公司 | 2026 | 年第一次临时股东会会议须知 1 | | --- | --- | --- | | 深圳市科思科技股份有限公司 | 2026 | 年第一次临时股东会议程 3 | | 深圳市科思科技股份有限公司 | 2026 | 年第一次临时股东会会议议案 4 | | 《关于部分募投项目变更、新增实施主体及延期的议案》 | | 5 | 深圳市科思科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 深圳市科思科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东会的正常秩序和议事效率，保证会 议的顺利进行，依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》及《深 圳市科思科技股份有限公司章程》《深圳市科思科 ...

募投项目资金 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为20.0241249032亿元，扣除费用后实际净额为19.1061671965亿元[1] - 募投项目包括“研发技术中心建设项目”（投资6.652668亿元）、“电子信息装备生产基地建设项目”（投资4.415493亿元）、“补充流动资金项目”（投资2亿元）[8] 项目调整 - 2021年12月22日，“研发技术中心建设项目”之芯片相关业务实施主体变更为高芯思通，并增资3156万元[2] - 2023年4月28日，“研发技术中心建设项目”内部投资结构调整，建设期延长至2025年12月[3] - 2023年11月8日，“电子信息装备项目”实施地点调整至南京，达到预定可使用状态期限延长至2026年12月[3] - 2024年4月25日，新增南京思新为“电子信息装备项目”实施主体并调整部分建设内容[4] - 2024年4月25日，“研发技术中心建设项目”内部投资结构调整，减少土地房产费用，增加应用开发投入[4] - 2025年1月15日，“研发技术中心建设项目”内部投资结构再次调整，增加应用开发投入，优化芯片业务工艺设备投资结构[5] - 2025年10月27日，“研发技术中心建设项目”建设期由2025年12月延长至2027年12月[6] - 2025年11月14日，新增西安科思、上海思芯智能为“研发技术中心建设项目”之芯片相关业务实施主体，分别增资3000万元、350万元[6] - 研发技术中心建设项目实施主体新增科思科技西安分公司，实施方式由购置房屋变更为租赁房屋[11][12] - 电子信息装备项目实施主体新增江苏智屯达车载系统有限公司，产品规划新增专用车辆改装业务等[13] - 电子信息装备项目达到预定可使用状态的期限由2026年12月延长至2027年12月[15] 项目投资结构 - 研发技术中心建设项目总投资66526.68万元，变更后研发场地租赁费1325.79万元占比1.99%，工艺设备购置费19554.28万元占比29.39%，应用开发费（人员费用）43649.16万元占比65.61%等[10] - 电子信息装备项目总投资44154.93万元，调整后建设投资35154.93万元占比79.62%，铺底流动资金9000.00万元占比20.38%[15] - 电子信息装备项目工程费用调整后为30355.26万元占比68.75%，其中设备购置费7061.03万元占比15.99%，安装费138.42万元占比0.31%[15] - 电子信息装备项目工程建设其它费用调整后为4469.91万元占比10.12%，其中土地购置费1849.00万元占比4.19%，其它费用2620.91万元占比5.94%[15] - 电子信息装备项目预备费调整后为329.76万元占比0.75%[15] 研发情况 - 近三年研发投入均超2亿元，2022 - 2024年分别为20344.70万元、24640.00万元、26606.35万元[24][36] - 截止2025年6月30日，研发人员总数达369人，占公司总人数比例54.99%[24] - 研发人员占员工总数比例持续稳定在50%以上[35] - 截止2025年6月30日，公司累积获得专利授权115项，其中发明专利授权33项，软件著作权累计申请并获得备案授权65项[36] - 公司围绕无人化智能化方向、无线通信领域及芯片研发开展研发投入，调整投资结构[10] - 公司围绕通信、计算及无人系统基础技术开展研发，成果服务产品迭代[22] - 公司构建“芯片—模组—整机—系统”技术能力，在智能无人与通信芯片有成果[25] - 公司结合需求开展芯片研发，服务应急等应用需求[18] - 公司推进关键技术和核心部件国产化覆盖，形成自主可控技术体系[19] 业务情况 - 2022 - 2023年指挥控制和软件雷达设备及系统业务收入占公司营业总收入比例为73.18%与77.33%，2024年调整至49.30%[31] - 2024年华北、华东和华中地区销售额占公司营业收入合计达87.93%[32] - 公司主要客户为科研院所和特种企业，已建立稳定合作关系[26] 其他 - 公司拟在南京建设自有产权生产基地，满足战略发展[28] - 本次募投项目对应产品应用场景与公司业务布局一致，有市场可行性[23] - 公司把握国产替代机遇，提升核心产品自主产能[29] - 科思科技西安分公司成立日期为2025年10月10日，经营地址为陕西省西安市高新区高新六路21号万象汇街区2号楼1单元2401[40] - 公司董事会同意科思科技西安分公司在招商银行设立募集资金专项账户[41] - 公司董事会授权管理层全权办理与本次募集资金专项账户相关后续事宜[42] - 公司及科思科技西安分公司将按相关规定对募集资金使用情况实施监管[42] - 江苏智屯达车载系统有限公司注册资本6068.61万元[43] - 陕西智云防务科技有限责任公司持股智屯达98.94%，南京润合信息咨询管理合伙企业持股1.06%[44] - 2025年9月30日资产总额5237.63万元，2024年12月31日为6555.84万元[44] - 2025年9月30日负债总额8310.63万元，2024年12月31日为8561.30万元[44] - 2025年9月30日资产净额 -3073.00万元，2024年12月31日为 -2005.47万元[44] - 2025年1 - 9月营业收入1467.53万元，2024年度为5167.47万元[44] - 2025年1 - 9月净利润 -1067.53万元，2024年度为 -934.46万元[44] - 2025年1 - 9月扣除非经常性损益后净利润 -1073.20万元，2024年度为 -1400.58万元[44] - 公司于2026年3月18日召开第四届董事会第七次会议审议通过部分募投项目变更等议案，尚需股东会审议[47] - 独立董事和保荐人均同意公司部分募投项目变更、新增实施主体及延期事项[48][50]

募集资金情况 - 公司公开发行18,883,558.00股，每股发行价106.04元，募集资金总额2,002,412,490.32元[2] - 扣除费用后实际募集资金净额为1,910,616,719.65元，于2020年10月15日全部到位[2] 募投项目情况 - 募投项目包括研发技术中心等三个项目，合计投资130,681.61元[4] - 部分款项由自有资金先行支付，六个月内完成置换[5] 置换期限调整 - 2026年3月董事会审议通过调整置换期限，保荐人无异议[13][15][17]

业绩相关 - 公司公开发行股票18,883,558.00股，每股发行价106.04元，募集资金总额2,002,412,490.32元，净额1,910,616,719.65元[3] - 指挥控制和软件雷达设备及系统2022 - 2024年业务收入占比分别为73.18%、77.33%、49.30%[31] - 2024年华北、华东和华中地区销售额占公司营业收入合计达87.93%[32] - 2022 - 2024年研发投入分别为20,344.70万元、24,640.00万元、26,606.35万元[34][35] 用户数据 - 无 未来展望 - 募投项目可完善“芯片—模块—装备—系统”技术能力[24] - 建设自有产权生产基地可提升规模化生产效率与产品质量一致性[30] 新产品和新技术研发 - 围绕智能化无人化方向开展研发，打造无人集群系统技术护城河[18] - 开展芯片技术研发，突破核心器件技术瓶颈[19] - 结合无线智能通信和计算能力应用需求开展芯片研发[21] - 近三年研发投入均超2亿元，投入强度保持较高水平[26] - 截止2025年6月30日，研发人员总数达369人，占比54.99%[26] - 第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试[28] - 第三代智能无线电基带处理芯片已完成架构设计[28] - 射频收发芯片已完成封装，正进行各项测试[28] - 截止2025年6月30日累积获得专利授权115项，软件著作权备案授权65项[35] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 首次公开发行募集资金投资项目包括研发技术中心建设、电子信息装备生产基地建设、补充流动资金项目[10] - 2021年使用3,156万元募集资金向高芯思通增资用于芯片相关业务[4] - 2023年调整研发技术中心建设项目内部投资结构，建设期延长至2025年12月[5] - 2023年将电子信息装备项目实施地点调至南京，实施时间延长至2026年12月[5] - 2024年新增南京思新为电子信息装备项目实施主体并调整建设内容[5] - 2025年调整研发技术中心建设项目内部投资结构，增加应用开发投入[7] - 2025年将研发技术中心建设项目建设期延长至2027年12月[8] - 2025年向西安科思、上海思芯智能分别增资3,000万元、350万元用于芯片相关业务[8] - 研发技术中心建设项目实施主体新增科思科技西安分公司，实施方式变为租赁房屋[11] - “研发技术中心建设项目”中应用开发费用为32,826.36万元，占比49.34%[13] - “电子信息装备项目”实施主体新增智屯达，产品规划有多项变更[15] - “电子信息装备项目”建设投资35,154.93万元，占比79.62%[16] - “电子信息装备项目”铺底流动资金9,000.00万元，占比20.38%[16] - “电子信息装备项目”达到预定可使用状态的期限延长至2027年12月[17] - 科思科技西安分公司成立于2025年10月10日[38] - 公司董事会同意科思科技西安分公司在招商银行设募集资金专项账户[38] - 公司董事会授权管理层办理募集资金专项账户后续事宜[39] - 新增实施主体智屯达注册资本6068.61万元[40] - 2025年9月30日智屯达资产总额5237.63万元，负债总额8310.63万元，净额 -3073.00万元[42] - 2024年12月31日智屯达资产总额6555.84万元，负债总额8561.30万元，净额 -2005.47万元[42] - 2025年1 - 9月智屯达营业收入1467.53万元，净利润 -1067.53万元，扣非后净利润 -1073.20万元[42] - 2024年度智屯达营业收入5167.47万元，净利润 -934.46万元，扣非后净利润 -1400.58万元[42] - 2026年3月18日公司召开第四届董事会第七次会议，审议通过部分募投项目变更等议案，尚需股东会审议[44] - 独立董事认为募投项目变更等事项有利于优化资源配置，同意该事项[45] - 保荐机构对部分募投项目变更等事项无异议[46] - 募投项目变更未改变性质和投资金额，不影响正常推进和经营，符合公司战略[43]

募集资金情况 - 公开发行18,883,558股，每股106.04元，募资2,002,412,490.32元，净额1,910,616,719.65元[1] 募投项目 - 拟投资研发、生产基地及补充流动资金，合计130,681.61万元[4] 资金置换调整 - 2025年6月同意自有资金付人员费用并置换，调整核算周期，六个月完成[8][9] 审议情况 - 2026年3月18日董事会通过议案，无需股东会审议[11][12] 各方意见 - 独立董事认为提高资金效率，符合发展需要[13] - 保荐机构认为符合规定，无异议[13][14]

股东会信息 - 2026年第一次临时股东会4月3日14点30分在深圳湾创新科技中心2栋A座23层会议室召开[2] - 网络投票系统为上交所股东会网络投票系统，4月3日投票[2][3] - 审议《关于部分募投项目变更、新增实施主体及延期的议案》[4] 股权登记 - 股权登记日为2026年3月31日，股票代码688788，简称科思科技[14] - 登记时间4月2日8时30分 - 12时、13时 - 17时[14] - 登记地点为深圳湾创新科技中心2栋A座23层证券事务部[15]

报告核心观点 - 我国国防装备建设正步入由“传统军工稳健增长”与“军用技术民用转化潜力释放”双引擎驱动的新周期 [4] - “十五五”时期的结构性投资主线将围绕信息化/智能化、军贸等领域展开 [4] - 军工技术外溢正催生并赋能商业航天、两机产业、可控核聚变等多个新兴产业赛道，显著拓宽行业成长空间 [4] 第一部分：国内市场稳定兑现，国际市场拓展新空间 核心逻辑一：国内市场稳定兑现，十五五规划启动新一轮建设周期 - 我国正处于第四次装备换装大周期的冲刺期，“提质增量”仍是当前核心需求，贯穿十四五与十五五前期，以助力2027年百年强军目标 [11] - 2026年发布的“十五五”规划纲要提出要如期实现建军一百年奋斗目标，加快先进战斗力建设是其核心内容，包括推进新域新质作战力量发展、加快无人智能作战力量建设等 [13][14] - 2026年作为“十四五”与“十五五”承上启下阶段，军工有望开启新一轮增长周期，新质战力将成为新增长引擎 [15] - 军工板块近期合同订单显示，行业正从“点状订单”向“线状订单”转化，预示着新一轮建设周期的启动 [15][16] 核心逻辑二：国际市场军贸拓展新空间 - 中国军贸发展历经逆差期、平衡期、放量期，现已进入高速增长期，体系化装备出口成为主要方式 [20][21] - 全球军贸市场规模整体呈上升趋势，2000-2025年复合增速为1.98%，2025年市场规模达335.35亿TIV [24][28] - 2025年，中国军贸出口额占全球市场份额约3%，为第八大出口国，市场份额仍有较大提升空间 [23][27][28] - 全球军费规模持续提升，中东、欧洲、亚洲等地区的紧张局势和国防投入增加，刺激了军贸需求端的快速扩大 [29][30][32] 主线一：智能化/信息化进入0-1阶段 - 军队建设周期正从“机械化+信息化”向“无人化+智能化”过渡，预计2027年后智能化将成为装备发展主要趋势 [11][36] - “十五五”规划明确提出加快无人智能作战力量建设、构建智能化军事体系，信息支援部队的成立为订单提供支撑 [14][36][39] - 人工智能（AI）成为重构战场规则的核心变量，“制智权”将成为未来战争的核心，推动智能无人装备占比不断提升 [41] - 2024年全球人工智能在军事领域的应用规模约1040亿美元，预计2024-2034年复合增长率（CAGR）为13% [44][46] - 国内多家公司积极布局军工AI赛道，涉及大模型军事应用、智能仿真、垂直领域模型等 [47][48][51] 主线二：中国军贸进入新时刻 - 中国军贸正由单一装备销售向信息化、体系化的“套餐”式装备体系销售转型升级，有助于提升销售体量和产品竞争力 [52][53][56] - 军贸产品定价不受国内成本加成机制限制，通常毛利率高于国内军品业务，有利于提升供应商的营收体量及盈利水平 [60][61][63] - 当前军贸出口重点板块集中于航空装备（战机、教练机、无人机）、雷达装备以及消耗类装备 [64][65] 第二部分：军工技术外溢，挖掘军工行业外延投资机会 核心逻辑：军用技术民用转化 - 军工技术转化通过“技术突破、成本降低”和“场景适配、产业拓展”，打开了民用市场的广阔蓝海空间 [70][74][75][76] - 航空航天产业链具有显著的经济“乘数效应”，航空产品的附加值系数极高，例如航空发动机的附加值系数是船舶的1400倍 [71][73] 主线一：商业航天高速发展 - “航天强国”写入国家规划，商业航天被列为新兴支柱产业，预计到2030年相关产值有望扩大到10万亿元以上 [80][82] - 国内低轨卫星星座进入规模化组网关键期，G60星座计划到2030年底发射15000颗卫星，GW星座计划2030年后年均发射1800颗 [87][88][89] - 商业航天产业链呈“金字塔”格局，中下游地面设备和运营服务环节价值占比合计超90%，且利润率较高 [86] - 2025年或为行业拐点，预计板块将从主题催化过渡到产业投资阶段，2026-2027年星座建设将进入加速期 [90][93] 主线二：两机（航空发动机及燃气轮机）产业三重逻辑共振 - **军发**：未来十年，我国军用航空发动机市场空间预计达8656亿元，叠加后市场服务，总市场空间可达28853亿元 [98][100] - **商发**：根据商飞预测，未来二十年国内将接收客机9736架，对应的商用飞机发动机市场空间可达20601亿元 [101][102][103] - **商发后市场**：航空发动机后市场服务附加值高，国外领军企业服务收入占比过半，国内维修产能存在瓶颈，国产厂商有望切入 [105][108][109] - **燃机**：美国电网老化及人工智能数据中心（AIDC）用电需求激增，带动了对高可靠、快响应的分布式供电需求，燃气轮机在技术适配性上具备综合优势 [114][117][118] 主线三：可控核聚变开启元年 - 可控核聚变被写入“十五五”规划，成为新的经济增长点 [124] - 核聚变能被视为“终极能源”解决方案，具有能量密度高、清洁安全、燃料充足等优势 [130][136] - 托卡马克装置是目前最成熟的主流技术路线，我国科研院所研发实力雄厚，民营企业也在多条路线上并行探索 [137][139][140]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对国防军工行业的整体投资评级，但提出了具体的投资建议和重点关注方向 [5][33] 报告核心观点 * 报告核心观点是，展望“十五五”时期，A股军工投资应重点关注新质战斗力装备和军民融合方向，并遵循“大空间、高壁垒、高业绩弹性”的选股逻辑 [2][30][33] * 宏观层面，国防政策、地缘政治环境、国内军费三重驱动产业向上趋势 [30][31] * 中观层面，行业将呈现传统装备稳增长、新质战斗力装备高增长的结构性特征，军贸和军民融合将打开军工企业成长天花板 [2][30][32] * 微观层面，应关注企业所处赛道的空间和景气度、壁垒/市占率、高景气赛道业务占比、单个装备使用量、上游原材料成本波动、企业治理结构等因素 [2][30][33][34] 历史行情复盘总结 * **2020-2025年A股军工行情复盘**：2020-2021年是基本面驱动的戴维斯双击行情，受益于装备放量和部分环节价值通胀 [14][16]；2022-2024年受中期调整、产品降价等因素影响，板块整体下行 [14][16]；2025年因订单复苏预期、地缘政治打开军贸空间及商业航天等新质战斗力发展，迎来新一轮行情 [14][17] * **A股大涨标的特征**：1）市场空间大且处于1-100放量阶段的赛道，如2020-2021年的军机、导弹、航发，2025年的军贸、商业航天、军工AI [1][23]；2）具备通胀逻辑（如2020-2021年的军工电子）或产业链链主（如2020-2021年的航发动力）的环节，利润弹性或估值提升空间更大 [1][23] * **2022-2025年美股军工涨幅靠前标的启示**：1）在全球地缘冲突常态化、军费增长背景下，市场愿意为未来确定性现金流提前定价，推动估值上涨 [1][25]；2）对符合未来战争模式、成长空间大的新兴领域（如军工AI、无人装备、商业航天）赋予成长溢价 [1][25] 重点赛道与投资建议总结 * **航空新装备**：行业整体或保持稳增长，重点关注新型号放量带来的机会，特别是新型号开始使用或使用量大幅提升的环节，如隐身材料、碳纤维复材、陶瓷基复材、部分信息化产品 [2][37][39] * **导弹**：作为消耗性装备，未来3年有望在低基数基础上实现高弹性增长 [41] * **无人装备**：是智能化战争时代的主战力量，“十五五”有望在国内政策与产业落地双重驱动下迎来高速增长 [44][53] * **军贸**：是打开国内军工企业成长天花板的重要抓手，中国装备在实战中验证性能后，有望重塑全球军贸格局，市占率具备10倍级别提升潜力 [57][62] * **国产大飞机/商发**：产业具备万亿市场空间，未来20年全球和中国预计新交付客机价值分别为6.93万亿美元和1.48万亿美元 [71][72][74][75]；C919目前在手订单金额接近万亿元 [84][85]；投资机会依次为机体结构制造、远期国产替代（发动机、机载设备、复合材料等）、小而美细分赛道 [88][89][93][94][96] * **燃气轮机**：AI数据中心用电需求（预计2030年达945太瓦时，2024-2030年CAGR为14.7%）带来高景气度，其对供电集中性、高负荷及稳定性的要求使得燃气轮机优势凸显 [97] * **商业航天**：中美共振的超级赛道，建议重点关注具备通胀逻辑（单个装备价值量不断提升）的细分环节，如火箭端的3D打印，卫星端的T/R组件、特种芯片、激光通信，以及太空算力 [9] * **装备信息化**：是AI大时代装备发展的必然趋势，报告详细列举了芯片、被动元器件/连接器、电源模块、通信/对抗、激光通信、AI/软件等各环节的重点公司 [9] 产业链环节关注重点 * **产业链链主**：基本面最确定受益于赛道高景气度，估值提升空间更大 [2] * **通胀逻辑环节**：虽然产品价格存在下降趋势，但由于升级换代、自主可控等因素导致单个装备使用量大幅提升，从而实现价值增长，包括碳纤维复材、陶瓷基复材、隐身材料、3D打印、装备信息化等 [2][34]

公司与行业动态 - 科思科技（688788）控股子公司深圳高芯思通科技有限公司与澳门大学河套集成电路研究院成立联合实验室，聚焦高端模拟与混合信号集成电路核心技术联合攻关 [1] - 联合实验室旨在推动技术成果转化，助力我国高端模混芯片领域实现自主突破，并践行科思科技“芯片-模组-整机-系统”的全产业链布局战略 [1][3] 合作背景与目标 - 双方合作始于2024年10月，经过一年多的深度对接，已形成成熟的技术协同机制 [1] - 合作旨在将科研资源与产业化能力精准对接，加速高端模混芯片技术的落地应用，夯实公司在高端通信芯片领域的竞争力 [2] - 合作是公司深化自主研发、推动“产学研”协同创新的重要举措，也是践行母公司垂直整合战略的重要体现 [1][3] 合作方优势与互补性 - 高芯思通是科思科技布局高端通信芯片的核心载体，自2015年成立以来深耕高端通信芯片研发，在智能无线电基带芯片、无线射频收发芯片等领域成果显著 [1] - 公司近期推出的QM-RF2366多模宽频SDR射频收发芯片在性能与功耗上均达到行业领先水平，预计2026年第二季度实现规模化商用 [1] - 澳大河套院依托澳门大学集成电路国家重点实验室，在模拟与混合信号集成电路领域具有全球领先实力，尤其在射频、模拟及混合信号芯片设计方面积累深厚 [2] - 澳门大学陈知行教授在高速奈维斯特架构、噪声整形模数转换器及低抖动时钟电路等关键技术上有突出成果，相关技术达国际顶尖水平 [2] 技术研发理念与未来规划 - 高芯思通在研发中注重技术实用性与市场需求的深度结合，不仅关注技术指标，更从客户价值与市场实际需求出发，展现出务实长远的技术布局理念 [2] - 联合实验室未来将重点突破高速高精度模数转换、低功耗射频前端等关键技术 [2] - 公司将以联合实验室为核心载体，持续开展高端模混芯片核心技术联合攻关，助力我国在高端模数混合信号芯片领域的自主创新与产业升级 [2] 战略意义与产业影响 - 联合实验室将成为“产、学、研”协同创新的重要平台，推动芯片技术进步，加速科研成果从实验室走向市场 [3] - 合作将依托粤港澳大湾区的产业优势，完善区域集成电路产业生态，为大湾区集成电路产业发展注入新动能 [3] - 合作有助于科思科技进一步强化“芯片—模组—整机—系统”的完整产业链优势，提升其在全球高端芯片领域的核心竞争力 [3]

核心观点 - 公司2025年实现营业收入增长，但净利润出现亏损，且总资产与净资产规模同比收缩，主要受高额研发投入、产品毛利率波动及资产减值计提等因素影响 [5][6][7][8] 主要财务数据与指标 - **营业收入**：2025年实现28,465.83万元，同比增加4,927.84万元，增长20.94% [5] - **净利润**：归属于上市公司股东的净利润为-29,238.46万元，同比减少2,421.11万元，下降9.03% [5] - **每股收益**：基本每股收益为-1.8778元，同比减少0.1599元，下降9.31% [5] - **总资产**：截至报告期末为201,093.60万元，同比减少29,307.56万元，下降12.72% [5] - **净资产**：归属于上市公司股东的所有者权益为183,385.28万元，同比减少34,153.15万元，下降15.70%；每股净资产为11.69元，同比减少2.34元，下降16.68% [5] - **股本变动**：报告期末股本为15,687.44万股，同比上升48.35%，主要因资本公积转增股本（每10股转增4.9股，合计转增51,326,483股）及注销部分回购股份（200,000股）所致 [9] 经营业绩与财务状况说明 - **收入增长驱动**：报告期内公司稳步推进产品销售，主要产品订单稳步增长 [6] - **战略与研发投入**：公司坚持“自主可控技术底座+全域场景赋能”核心战略，维持高强度研发投入，构建了涵盖核心器件、基础技术、系统装备及行业应用的全链条技术矩阵 [6] - **成本费用高企**：公司在技术研发和民品业务渠道建设上持续投入，同时综合毛利率受产品结构正常波动影响略有下降，导致成本费用维持在较高水平 [6] - **新市场拓展**：公司开拓的新市场尚未形成规模效应，对利润造成压力 [6] - **资产减值影响**：基于谨慎性原则，公司对应收账款、应收票据、存货及商誉等资产计提了适当的减值准备，对报告期内利润相关指标造成影响 [7] 未来展望 - 公司预计2025年度利润亏损，2026年将充分把握行业机遇，积极开拓市场，努力实现可持续发展 [8]