募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为185,458.87万元，净额为166,396.72万元[4][18] - 以前年度累计使用募集资金100,056.36万元，2025年1 - 9月实际使用14,121.37万元[5] - 截至2025年9月30日，募集资金余额为57,046.76万元，专项账户余额为3,046.76万元[5] 募投项目进度 - 截至2025年9月30日，募投项目实际完成投资717,925,626.96元，投入进度为71.79%[11][12] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目投入300,763,566.50元，投入进度78.16%[12] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目投入169,707,553.01元，投入进度47.49%[12] - 补充研发与运营资金投入247,454,507.45元，投入进度95.98%[12] 项目调整与新增 - 拟将11,922万元用于新建集成电路用8英寸硅片再扩产项目，占实际募集资金净额的7.16%[13] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资调减11,922.00万元至23,812.76万元，预定可使用状态日期延至2026年12月[23][25] - 新建集成电路用8英寸硅片再扩产项目预计2026年12月建成，建成后新增8英寸硅片产能5万片/月[13][30] 产能与市场 - 公司8英寸硅片产能预计2025年末达25万片/月，再扩产后新增产能5万片/月[32][37] - 硅材料全球年复合增长率为6 - 8%，国内年复合增长率为10 - 12%[32] - 预计到2035年中国半导体市场规模将突破3.5万亿元[32] - 国内市场8英寸轻掺片和区熔片国产化率仍处于较低水平[32] 项目评估与应对 - 项目税后内部收益率处于良好区间，动态投资回收期合理，关键财务指标稳健[40] - 公司采取多元化市场布局等措施应对宏观经济风险[41] - 公司采取加强产品差异化等措施应对行业风险[43] - 公司采取紧跟市场需求布局产能等措施应对产能过剩风险[44] - 公司采取引入先进工艺等措施应对技术风险[45] 审批与公告 - 公司调整部分募投项目实施方案、部分募投项目延期及新增募投项目事项已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议[49][50] - 保荐人对公司部分募投项目延期及新增募投项目事项无异议，提示按变更后计划推进并跟踪市场变化[49] - 公告发布时间为2025年10月28日[52]