资金募集 - 2022年首次公开发行18714.3158万股，每股9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[6] 项目进度 - 截至2025年9月30日，集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入进度78.16%[7] - 截至2025年9月30日，集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入进度47.49%[8] - 截至2025年9月30日，补充研发与营运资金累计投入进度95.98%[8] 现金管理情况 - 公司拟使用不超5亿元闲置募集资金进行现金管理，额度内资金可循环滚动使用，期限12个月[2][5][10][13] - 最近12个月结构性存款实际投入274000万元，收益863.58万元[12] - 最近12个月通知存款实际投入35000万元，收益18.81万元[12] - 最近12个月内单日最高投入62000万元，占最近一年净资产14.28%，占最近一年净利润266.20%[12] - 募集资金总投资额度80000万元，目前已使用额度0万元，未使用额度80000万元[12] 项目调整 - 公司拟将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”部分资金用于新建项目，原项目延期至2026年12月[8] 产品分类与核算 - 结构性存款产品分类为以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产[19] - 结构性存款购买日至报表日公允价值变动在“公允价值变动损益”核算，到期实际收益扣除已计提变动金额计入“投资收益”[19] - 通知存款产品分类为以摊余成本计量的金融资产[19] - 通知存款到期支取后相关收益计入“利息收入”[19] 各方观点 - 保荐人中信证券认为公司现金管理事项经董事会审议通过，符合法规[20] - 公司现金管理不影响主营业务，不存在变相改变募集资金用途行为[20] - 公司现金管理利于提高资金使用效率，为公司和股东谋取回报[20] - 保荐人对公司实施本次现金管理事项无异议[20]