股权结构 - 截至2025年6月30日，公司总股本为138,254,866股，有限售条件股份占比75.00%，无限售条件股份占比25.00%[18] - 截至2025年6月末，新加坡天工为控股股东，TAN YAN LAI（陈燕来）先生和张茵女士为实际控制人[27] - 截至2025年9月30日，保荐人持有发行人股票24,129股，持股比例为0.02%[40] 财务数据 - 2022 - 2025年1 - 6月营业收入分别为70690.31万元、75874.26万元、84316.77万元、44683.40万元[36] - 2022 - 2025年1 - 6月净利润分别为6758.47万元、6420.13万元、4530.33万元、2288.98万元[36] - 2022 - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额分别为8637.54万元、9206.44万元、7370.42万元、7733.96万元[35] - 2025年6月30日流动比率为4.89倍，速动比率为3.77倍，母公司资产负债率为14.49%，合并资产负债率为14.17%[38] - 2025年1 - 6月应收账款周转率为3.16次，存货周转率为3.63次[38] 融资与分红 - 公司拟发行不超过63,000.00万元可转换公司债券并在创业板上市[5] - 2023 - 2025年现金分红分别为1935.57万元、1382.55万元、691.27万元，首发后累计派现金额4009.39万元[21] 募投项目 - 募集资金拟投资半导体零部件生产基地建设项目（一期）、泰国生产基地建设项目及补充流动资金[83] - 半导体零部件生产基地建设项目（一期）投资总额48905.94万元，拟使用募集资金35000.00万元[84] - 泰国生产基地建设项目投资总额30962.18万元，拟使用募集资金23000.00万元[84] 业务情况 - 公司主要从事汽车电子精密零部件等研发、生产和销售[142] - 公司汽车电子产品销售收入占比较高，是未来战略发展重点[173] - 公司总员工人数超过4,200人，全球销售额超过4亿欧元，每日供货成品零部件总数超过1,000,000件[171] 技术与优势 - 公司模具精度可达±0.002mm，表面粗糙度可达Ra0.1um，最小R角可达0.04mm[175] - 公司销售的成品不良率低于10PPM，低于同行业40PPM水平[182] - 公司通过多个软件和平台进行数据互传，实现产品设计等全过程的集成互联[175] 风险提示 - 募投项目实施可能因宏观环境等因素致周期延长或效果低于预期[124] - 可转债发行完成后即期回报存在被摊薄的风险[132] - 未转股可转债本息兑付可能面临资金压力[133]