募资情况 - 公司获准发行5000万股，每股发行价42.66元，募资总额21.33亿元，净额20.04亿元[2] 募投项目调整 - 原募投项目投资总额10.05亿元，拟投入10亿元，调整后分别为12.35亿元和12.3亿元[6][7] 项目进展与延期 - 截至2025年9月30日，“路由交换融合网络芯片研发项目”投入1.25亿元，占计划35.62%[8] - “路由交换融合网络芯片研发项目”预定可使用日期从2025年11月延至2026年11月[9] - 项目延期因热点市场需求多变、高端芯片研发难度大[10] 项目意义与保障 - 项目可拓展产品线，满足高性能网络需求，推动业务增长[12][13] - 项目能巩固扩大技术领先优势，满足多元化解决方案需求[14] - 国家政策为项目实施提供保障[15] 团队与决策 - 公司有研发实力和成熟团队支持项目实施[16] - 2025年10月28日公司召开董事会和监事会审议通过部分募投项目延期议案[20] - 监事会同意部分募投项目延期事项[23] - 保荐机构对公司部分募投项目延期无异议[25]