资金募集 - 发行可转债募资11.7亿元，净额11.5892160378亿元[1] 项目投资 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂拟用募资6.428亿元[5] - 研发实验室扩建项目拟用募资2.272亿元[5] - 补充流动资金项目拟用募资2.889216亿元[5] 资金支付 - 2025年10月29日通过多种方式支付募投资金并置换议案[11] - 使用多种方式支付并置换可节省费用、提高效率[8] - 保荐人同意使用多种方式支付资金并置换[12]