财务数据 - 公司股本总额为1,189,037,288元[38] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比72.7%；AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年提升至44.4%[39] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，预计到2028年全球市场规模将达32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[41] - 本次可转换公司债券发行数量为850,000手（8,500,000张），发行总额为85,000.00万元，按面值发行，每张面值为100.00元[48][49][50] - 债券期限自2025年11月3日至2031年11月2日，票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[51] - 初始转股价格为13.75元/股[58] - 公司前次首发募集资金总额为24.2亿元，净额为22.3262618324亿元，截至2025年6月30日已使用94.75%[102] - 本次可转债发行费用合计1120.99万元[98] 业务进展 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[13] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段[18] - 公司于2015年进入非显示类芯片封测领域，目前非显示类芯片封测业务总体规模较小，全制程收入占比较低[44] - 公司将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建全制程封测技术体系[44] 风险提示 - 到期赎回全部未转股可转债价格为债券面值的108%（含最后一期利息）[8] - 不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股[8] - 本次发行的可转债未提供担保措施，存在兑付风险[10] - 技术及产品升级迭代可能使公司面临订单流失、市场地位下降风险[12] - 非显示类业务开拓不利存在风险，与头部综合类封测企业有差距[14] - 市场竞争加剧，公司在多方面与头部企业存在差距[15] - 募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期等风险[16][17] - 募投项目若建设进度不及预期、产品价格或成本波动、行业技术趋势变化等，可能无法实现预测收入和利润，销售进展不佳或致经营业绩指标下滑、投资回报率降低[20] 未来规划 - 公司拟采取措施降低发行摊薄即期回报影响，包括完善公司治理、推进募投项目建设、加强资金管理、完善利润分配政策[21][22][23][24][25] - 公司制订《合肥颀中科技股份有限公司未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，发行完成后将严格执行分红政策[25] 股权结构 - 截至2025年6月30日，中信建投投资有限责任公司科创板跟投持有发行人600万股股份，持股比例0.5046%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投基金 - 颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划持有发行人2230.1841万股股份，持股比例0.1936%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券资产管理部持有发行人5704股股份，持股比例0.0005%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券衍生品部持有发行人12741股股份，持股比例0.0011%[113] - 截至2025年6月30日，上述持股主体合计持有发行人832.0286万股股份，持股比例0.6997%[113] - 截至2025年6月30日，公司股本总额为1,189,037,288股，有限售条件流通股占比69.23%，无限售条件流通股占比30.77%[189] - 截至2025年6月30日，公司前十名股东持股合计904,398,576股，占比76.06%[189] - 截至募集说明书签署日，合肥颀中控股持股33.40%，是公司控股股东[190] - 合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金控制公司43.80%股份表决权，是实际控制人[191] 其他信息 - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望为稳定[11][89] - 2025年6月合肥颀中科技股份有限公司与中信建投证券签订可转债受托管理协议[149]