融资情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元，净额20.04亿元[1] 募投项目 - 调整后募投项目投资总额12.35亿元，拟投入募集资金12.3亿元[5] - “路由交换融合网络芯片研发项目”投入1.25亿元，占比35.62%[8] - 该项目预定可使用状态日期从2025年11月延至2026年11月[8] 项目延期 - 延期原因是热点市场需求变化快、高端芯片研发难度大[9] - 部分募投项目延期未改变募集资金投资方向等，不构成重大影响[18][19] 决策流程 - 2025年10月28日会议审议通过部分募投项目延期议案[20] - 监事会同意，保荐机构无异议，无需提交股东大会审议[20][22][25]