融资情况 - 2022年非公开发行319,334,577股，发行价8.04元/股，募资2,567,449,999.08元，净额2,512,526,098.54元[2] 项目投资 - 截至2025年9月30日，第三代功率半导体产业园累计投入12,463.24万元，计划投资194,000.00万元[4] - 截至2025年9月30日，大尺寸碳化硅衬底片研发中心累计投入6,409.46万元，计划投资44,507.61万元[5] - 截至2025年9月30日，补充流动资金累计投入12,745.00万元，计划投资12,745.00万元[5] 资金使用 - 2024年11月20日拟用183,000万元闲置募资补流，期限不超12个月[6] - 截至2025年9月30日已用183,000万元闲置募资补流[8] - 拟延期归还183,000万元闲置募资补流，期限不超12个月[9] 业绩表现 - 2024年度营收同比增长34.07%，净利润同比增长97.03%[8] 费用节约 - 使用183,000万元闲置募资12个月预计节约财务费用约5,490.00万元[9] 议案通过 - 2025年11月7日董事会和监事会审议通过延期归还闲置募资议案[11][12]