软通动力(301236) - 2025年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)
软通动力软通动力(SZ:301236)2025-11-07 19:28

募资情况 - 公司拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过334,832.03万元[3] - 募集资金净额用于4个项目,投资总额377,924.01万元,超出部分公司自筹[4] 项目投资 - 京津冀软通信创智造基地项目总投资138,058.36万元,建设期3年[7] - AIPC智能制造基地项目总投资120,478.69万元,使用募集资金114,478.69万元,建设期3年[32][35] - 软通动力怀来智算中心(一期)建设项目总投资103,426.96万元,募集资金投入66,334.98万元,建设期2年[50][52] - 计算机生产车间智能升级技术改造项目总投资15,960万元,均为募集资金[70] 市场数据 - 2023年我国信创整体市场规模突破万亿元,预计2027年达4.23万亿元,2020 - 2027年年均复合增长率35.29%[23] - 预计到2027年全国“2 + 8”体系信创建设所需信创PC市场总数达9000万台[23] - 2022年我国信创硬件市场规模2146.0亿元,预计2026年达7889.5亿元,2020 - 2026年年均复合增长率36.33%[23] - 预估2024年全球AI PC出货量4800万台,占PC出货总量的18%[38] - 预计2028年全球AI PC出货量2.05亿台,2024 - 2028年复合年增长率达44%[38] - IDC预测2027年AI PC在我国PC市场新机装配比例有望接近85%[34][38] - 2024年北京数字经济增加值达2万亿元,同比增长7.5%左右[59] - 到2025年,北京市智算供给规模达到45EFLOPS[59] - 2020 - 2028年我国智算中心市场规模由323亿元增长至2886亿元[61] - 2023 - 2028年中国智能算力规模年均复合增长率预计达46.2%[61] - 到2025年算力规模超300EFLOPS,智能算力占比达35%[61] 技术相关 - 智算中心采用液冷等先进制冷技术,机房散热能耗降低超50%,PUE值降至1.2以下,节约空调电费超50%,提高服务器算力5%-10%[17] 用户数据 - 截至2024年底,以开源鸿蒙为底座的生态设备数量突破10亿台[20] 业务覆盖 - 公司基于主流国产芯片架构的36款产品入围相关名录,信创业务全国省份100%覆盖,中央部委约90%覆盖[25] 产品质量 - 公司产品良率和一次开箱合格率接近100%[28] 未来展望 - 募集资金到位后公司总资产和净资产增加,未来经营规模和盈利水平将提升[92] 策略规划 - 公司拟新建厂房、购置智能化生产线扩大AIPC生产能力[38] - 公司将引进高端研发人才开展技术研发提升竞争力[40] - 公司将在无锡建设生产基地实现集中管理[41] - 国家政策推动智算中心建设,公司响应号召布局智能计算中心[57] - 公司在工业互联打造三大平台产品,在应用层面打造智能制造MOM平台[84]