募资情况 - 2021年首次公开发行3714万股，每股9.51元，募资总额3.532014亿元，净额2.948361065亿元[2] - 2022年以简易程序向特定对象发行527.6929万股，每股22.93元，募资总额1.2099998197亿元，净额1.1747506159亿元[3][4] 募资使用 - 2021年4月27日将“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”实施主体变更为禾惠电子，增资3800万元[12][13] - 2022年5月23日将“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”剩余募集资金本息投入“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”[14] - 截止2022年9月27日，“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”调整的募集资金实际转出3682.446198万元[15] 项目延期 - 公司计划将“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”等三个项目建设期延长至2022年12月31日[15] - 公司将募投项目达到预定可使用状态时间延期到2023年12月31日[16][17] 资金差异 - “新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”承诺与实际投入差异 - 119.025236万元；“晶圆制程保护膜产业化建设项目”差异206.88438万元等[18][19] - 截至2025年9月30日，前两次募集资金项目实际投资与承诺投资差异1227.610063万元，与永久补流节余资金差异326.701917万元[28] 现金管理 - 2022年1月26日同意使用不超过1.2亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[25] - 2022年11月30日同意使用不超过1.6亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限18个月[26] 节余资金 - 2024年1月8日同意将多个募投项目结项并将节余资金永久补充流动资金[27] - 截止2024年12月31日，已将节余募集资金1554.31198万元转出用于永久补充流动资金[28] 各年使用情况 - 2021 - 2025年9月各年度使用2021年首次公开发行股票募集资金分别为181,121,894.69元、92,762,538.39元、18,129,143.01元、1,398,909.64元、505,542.35元[32] - 2022 - 2025年9月各年度使用2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金分别为12,488,398.03元、75,700,692.27元、12,578,942.63元、5,349,006.45元[37] 项目投资差额 - 新材料与电子领域高新技术产业化基地项目（2021年首次公开发行股票）差额为3,205,965.51元[32] - 晶圆制程保护膜产业化建设项目（2021年首次公开发行股票）差额为 - 2,068,843.8元[33] - 高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目（2021年首次公开发行股票）差额为0元[33] - 研发中心建设项目（2021年首次公开发行股票）差额为 - 2,055,200.13元[33] - 新材料与电子领域高新技术产业化基地项目（2022年以简易程序向特定对象发行股票）差额为 - 2,015,713.15元[37] 其他项目金额 - 佛山市大为科技有限公司新建项目（12000吨新能源涂碳箔项目）金额分别为61340268.64元、57815348.26元、48473039.20元[38] - 项目合计金额分别为120999981.97元、117475061.59元、106117039.38元，差额为 - 11358022.21元[38]