财务数据 - 2025年6月30日资产总额为846,805.06万元，较2024年末增加[6] - 2025年1 - 6月营业收入为256,454.63万元[8] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额为19,018.68万元[10] - 2025年6月30日流动比率为1.47倍[10] - 2025年6月30日资产负债率为46.64%[11] - 2025年1 - 6月应收账款周转率为1.82次[11] - 报告期内扣非归母净利润分别为48267.63万元、49875.05万元、33955.01万元和18377.94万元[18] - 报告期内主营业务毛利率分别为18.45%、21.23%、17.10%和15.88%[21] - 报告期各期末应收账款余额及占比情况[22] - 报告期各期末存货账面价值及占比情况[23] - 报告期各期末存货跌价准备及占比情况[23] - 报告期内境外销售收入占比及汇兑损益情况[25] - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者净利润及年均可分配利润[102][105][109] 募投项目 - 募投项目投资总额182,004.46万元，使用募集资金100,000.00万元[12] - 募投项目达产后年产84万平方米高多层板及HDI板产能[14] - 募投项目建成后新增折旧摊销费用及占比情况[17] 可转债发行 - 拟发行可转债募集资金不超过10亿元，用于高端印制电路板项目[48][49][102][121] - 可转债面值100元，存续期六年[50][51][122][123] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[56][141] - 初始转股价格相关规定[60][127][142] - 转股价格向下修正条款及条件[63][131] - 有条件赎回和回售条款[67][135][136][138] - 可转债信用等级为AA，公司主体信用等级为AA，评级展望稳定[47][125] 行业与市场 - 全球电子终端市场2024年复苏，经济形势复杂多变[34] - PCB行业受宏观经济和下游需求波动影响[34] - 全球PCB行业竞争格局分散，公司与龙头有差距[35] - 电子电路产业政策有不确定性[37] 会议与决策 - 2025年7月31日董事会会议审议通过发行相关议案[96] - 2025年8月18日股东会审议通过发行相关议案[98] 其他 - 公司专业从事高精密印制电路板研发、生产与销售[3] - 公司及广东喜珍报告期内享受15%企业所得税优惠税率[26] - 截至2025年9月25日，保荐人控股股东持股0.06%[93]