项目投资 - 项目总投资计划约22.62亿元，固定资产投资21.96亿元[3][4][7][8][10][11] - 项目预计每年投入约3.5亿元，资金投入进度动态调节[3][4][18] 项目时间 - 项目预计开工时间为2025/12/31，计划2026年2月底前开工，2029年6月底前投产[8][11] - 自协议签订之日起5个月内开工建设，40个月内投产[11] - 项目统算考核期为协议签订满40个月后开始的10个完整年度[13][15] 项目收益 - 项目预计投资收益率为7.76% [8] - 项目预计对公司2025年度经营业绩不会构成重大影响[18] 项目产能 - 金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产[5] - 项目将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模[5][7][8][17] 项目风险 - 项目建设周期长，面临多种不确定因素带来的业绩波动风险[19] - 未来新兴产业市场扩大可能有更多竞争者加入，影响产品价格[20] 项目协议 - 若项目未按约定时限开工，逾期6个月仍未开工，甲方有权解除协议[13] - 若项目未按时投产，经甲方书面同意可给不超12个月宽限期，宽限期届满仍未投产或甲方不同意宽限期，甲方有权停止政策支持[14] - 若乙方在统算考核期内对甲方实际贡献总额低于已获取资金总额，不足差额需在考核期届满90个工作日内返还给甲方[15][16] 项目配套 - 项目由金瑞泓微电子负责投资建设及生产运营，不涉及其他投资方[8] - 金瑞泓微电子“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”可与现有项目形成上下游配套[17] 项目面积 - 厂房使用面积约19000平方米[11]