资金募集 - 公司发行581.19万张可转换公司债券，募资5.8119亿元，净额5.6968909977亿元[2] 项目投资 - 高性能人工智能边缘计算系列芯片项目投资3.9862亿元，拟用募资1.871191亿元[5] 资金使用 - 2021年用募资置换预先投入募投项目自筹资金4612.121792万元[5] 项目进展 - 新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目2023年3月31日结项，节余115.74万元[6] - 车用图像信号处理及传输链路芯片组项目2024年6月30日结项，节余97.54万元[7] - 高性能人工智能边缘计算系列芯片项目拟结项，节余6178.42万元补流[11] 决策审批 - 2025年11月24日董事会审计委员会和董事会通过结项及补流议案[14] - 事项需提交股东会审议[14]