资金募集 - 公司发行581.19万张可转换公司债券，募集资金总额5.8119亿元，净额5.6968909977亿元[1] 资金使用 - 2021年8月25日，用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金4612.121792万元[3] 项目进展 - “高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”最终调整至2025年12月31日达预定可使用状态，已达状态，承诺投资1.871191亿元，实际投入1.400037亿元[4][5][7] - “新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目”2023年3月31日结项，节余115.74万元补充流动资金[6] - “车用图像信号处理及传输链路芯片组项目”2024年6月30日结项，节余97.54万元补充流动资金[6] 资金安排 - 拟将“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”节余6178.42万元永久补充流动资金[12] 决策审批 - 2025年11月24日董事会审计委员会和第五届董事会第六次会议审议通过募投项目结项及补充流动资金议案，需股东会审议[15][16] - 保荐人核查认为决策和审批程序合规，对事项无异议[17]