南芯科技(688484) - 上海南芯半导体科技股份有限公司截至2025年9月30日止前次募集资金使用情况专项报告
募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为254,056.47万元,净额为237,483.71万元[2] - 截至2025年9月30日,累计实际投入项目募集资金104,267.05万元,使用永久补充流动资金75,060.61万元[3] - 截至2025年9月30日,累计利息收入及理财收益5,432.94万元,可用余额为63,588.99万元[3] - 截至2025年9月30日,现金管理余额为52,000.00万元,专户余额合计为11,588.99万元[3] 项目变更情况 - 2025年2月28日,原募投项目“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”,总投资144,250.24万元[10] - “芯片测试产业园建设项目”分两期建设,一期投入71,287.30万元,二期投入72,962.94万元[10] - 公司变更募集资金及孳息、剩余超募资金及孳息共57,007.87万元及其孳息2,723.22万元用于一期投资[11] - 变更募集资金金额占募集资金总额的比例24.00%[11] 资金使用情况 - 2023年6月13日,公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金5,136.55万元,置换已支付发行费用自筹资金567.15万元[14] - 2023 - 2025年1 - 9月各年度使用募集资金总额分别为86557.84万元、59707.07万元、33062.75万元[28] - 高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目实际投资超承诺946.26万元[28] - 高集成度AC - DC芯片组研发和产业化项目实际投资超承诺602.33万元[28]