业绩数据 - 2024 - 2025年1 - 6月公司主要芯片采购金额分别为1721.02万元、5706.08万元、597.28万元[9][10] - 2024 - 2025年1 - 6月公司主要芯片采购数量分别为41.40万颗、87.16万颗、7.17万颗[9][10] - 2024年公司芯片采购数量较2023年提升110.49%，雷达整机产量较2023年提升90.24%[10] - 2024年公司采购正在参与或拟参与研发芯片金额3856.20，数量43.05，较2023年金额813.52、数量9.90增长幅度大[12] - 2024年公司采购不参与研发芯片金额1849.88，数量44.11，较2023年金额907.50、数量31.50增长幅度小[12] - 2025年1 - 6月公司采购正在参与或拟参与研发芯片金额278.45，数量6.05；不参与研发芯片金额318.83，数量1.12[12] - 2023 - 2025年1 - 6月，标的公司主营业务收入分别为10161.44万元、12269.95万元和5369.26万元[94] - 2023 - 2025年1 - 6月，光电传感器收入分别为5235.34万元、6714.86万元和3303.80万元，占比分别为51.52%、54.73%和61.53%[94] - 2023 - 2025年1 - 6月，MCU芯片收入分别为3874.73万元、3624.27万元和1241.96万元，占比分别为38.13%、29.54%和23.13%[94] - 2021年标的公司营业收入10598.97万元，较2020年增长42.83%；净利润2331.78万元，较2020年增长64.98%[153] - 2024年财务费用确认利息451.7万元，2023年为1258.92万元[172] 产品与技术 - 公司主要产品有源相控阵雷达用于气象探测等领域，拟通过收购向雷达专用芯片设计等领域拓展[6] - 标的公司主要产品包括光电传感器、MCU芯片、触摸芯片等，用于PC外设等领域[6] - 公司和标的公司在2024年11月签订合作研发协议，拟共同开发多种芯片，目前MCU已进入样品验证测试阶段[6] - 公司已与标的公司就ADC/DAC芯片、传感器芯片开展合作研发，加快下一代雷达专用集成电路开发进程[19] - 除功率放大器外，其他T/R组件核心芯片标的公司后续均会参与研发[13] - 高性能X波段全极化相控阵雷达项目处于系统集成测试阶段[82] - 全极化数字有源相控阵C波段雷达项目处于雷达产品功能调测阶段[83] - AI+微小型双极化相控阵雷达项目处于组件调测阶段[83] - 全极化相控阵S波段雷达项目处于系统方案设计阶段[83] 市场与并购 - 公司于2025年7月9日收到上交所下发的关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函[3] - 本次交易标的公司现有关键技术与公司雷达相关芯片布局有协同性[40] - 收购标的公司可将相控阵雷达设计从“部件级”提升到“芯片级”[44] - 收购标的公司能充实上市公司研发队伍，补齐芯片设计、光电传感领域短板[44] - 本次交易完成后，标的公司将成为纳睿雷达全资子公司[161] - 标的公司全部股权交易作价37000万元，折价方持股86.09%，对应估值32739.55万元[152] - 溢价方相较于折价方对应估值溢价率平均87.79%，相较于标的资产整体作价溢价率66.17%[153] 未来展望 - 公司未来计划向标的公司委派董事和财务总监，对标的公司进行整合管控[6] - 预计2029年标的公司光电传感芯片、MCU芯片和触摸芯片分别实现营业收入16,072.93万元、4,809.50万元和2,736.65万元，占主营业务比例分别为66.32%、19.84%和11.29%[102] - 公司预计开发各类雷达专用芯片总投入1.4亿元左右[78] - “新型相控阵雷达ASIC芯片研发设计”一期规划研发投入6000万元[78] - 公司委托标的公司研发项目初期规划研发费用900万元[78] 其他要点 - 雷达设备（不含雷达塔）成本构成中，芯片成本占比23% - 29%，标的公司后续参与研发芯片成本占比13% - 17%[14] - 下一代数字相控阵雷达产品中，芯片占雷达整体成本比重预计从不足30%升至30% - 50%，标的公司参与研发芯片成本占比将提升[14] - 上市公司目前外采工业级MCU芯片单价15元/个，标的公司雷达用MCU芯片预计售价3元/个以上，替代后预计降本超50%[27] - 20号系统峰值功率预计由1024W提高到1500W[30] - 11号系统峰值功率预计可达到15KW[30] - 13号系统峰值功率预计可达到760KW[30] - 20号、11号、13号系统噪声系数预计从3.5dB分别变到3.2dB、3dB、3dB[1] - 20号系统动态范围预计从95dB变到97dB，11号、13号系统预计从110dB变到112dB[1] - 20号系统灵敏度预计从 - 110.5dBm变到 - 110.8dBm，11号、13号系统预计从 - 110.5dBm变到 - 111dBm[1] - 标的公司在ADC有7bit pipeline ADC、8bit pipeline ADC，DAC有10bit DAC等成熟知识产权矩阵，收购后可应用于相控阵雷达芯片设计[41,42,44] - 标的公司核心团队是国内较早从事芯片Fabless模式创业者，已在光电传感、MCU等领域深耕近十年[44] - 标的公司高压打码接收芯片可实现60V及以上高压打码，通过N段分段升压分段降压技术将高压打码功耗降为不分段时的1/N[100] - 标的公司主动笔触控芯片可支持80V高压打码，汇顶科技触控芯片GP850支持40V高压打码[101] - 中芯海河2024年定向减资收益率39.72%，本次交易收益率40.07%[162] - 军科二期2024年定向减资收益率38.44%，本次交易收益率41.60%[162]