募集资金 - 公司拟募集资金313203.05万元，用于半导体设备研发项目和补充流动资金[8] - 长川科技拟使用募集资金118321.45万元，占比53.97%[14] - 长川苏州拟使用募集资金59113.40万元，占比26.96%[14] - 长川科技哈尔滨分公司拟使用募集资金28212.18万元，占比12.87%[14] - 上海长川人拟使用募集资金13596.02万元，占比6.20%[14] 项目情况 - 半导体设备研发项目投资总额383958.72万元，研发投入305246.28万元，资本化比例73.23%[8] - 2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目存在延期、变更情况[8] - “探针台研发及产业化项目”最近一年及一期实际效益均为亏损[8] - 2023年“转塔式分选机开发及产业化项目”尚在建设投入中[8] 研发相关 - 报告期内研发费用资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%[8] - 半导体设备研发项目由公司及多地研发团队共同完成[13] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[15] 租赁信息 - 长川苏州房屋租赁期限为2022年12月1日至2029年11月30日[15] - 长川科技哈尔滨分公司房屋租赁期限为2024年1月1日至2026年12月31日[15] - 长川上海房屋租赁期限为2024年12月6日至2026年12月5日[15] - 租赁合同均约定续租事项，公司有优先承租权[15] - 租赁房屋用于研发、办公等，替代性较高[16] 其他 - 半导体设备研发项目无需编制环境影响评价报告书等[16] - 公司多地设研发分子公司，多主体实施项目具合理性[17] - 公司及子公司租赁房屋实施项目无重大不利影响[17]