业绩总结 - 近三年营业收入分别为257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元，扣非归母净利润分别为39509.38万元、 - 7655.71万元、41414.63万元[3] - 2025年1 - 9月营业收入377888.77万元，同比增长49.05%；扣非归母净利润78857.84万元，同比增长128.89%[3] - 2022 - 2025年1 - 9月销售数量分别为1647台、1009台、1690台、1951台，平均销售单价分别为143.98万元/台、148.23万元/台、192.48万元/台、174.82万元/台[14] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为55.76%、54.44%、55.57%、54.93%[14] 用户数据 - 无明确相关内容 未来展望 - 全球半导体制造设备销售额预计2025年增长7%达1255亿美元，2026年增长10%至1381亿美元[22] - 假设未来三年营业收入增长率为25%，2025 - 2027年营业收入分别为455190.75万元、568988.43万元、711235.54万元[136][138] - 公司未来资金缺口为589,196.12万元，本次拟募资不超313,203.05万元[150] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态，CP12 - Memory处于客户端验证阶段[24] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态，热测试分选机等处于客户端验证与小批量推广阶段，E300、E400分选机处于产品测试阶段[24] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[24] 市场扩张和并购 - 2019年公司完成对STI的收购，2023年完成对EXIS的收购，推进全球化服务体系构建[12] - 2024年收购长川制造公司27.7778%股权支付对价35666.70万元，收购科为升公司51%股权支付对价9690万元[74] 其他新策略 - 公司拟持续拓宽产品线，研发高端产品应对行业风险[22] - 公司拟深化与优质客户合作，完善销售渠道布局，开拓海外市场应对行业波动[23] 财务相关 - 报告期内研发投入占比分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%[3] - 报告期各期末存货余额分别为168770.42万元、226492.04万元、237515.23万元和319036.27万元，发出商品占比分别为9.28%、11.71%、24.31%和24.02%[3] - 截至2025年6月30日，货币资金、短期借款和长期借款账面价值分别为130729.83万元、76409.04万元和110331.70万元[4] - 截至2025年6月30日，其他非流动金融资产账面价值为3900.00万元[4] - 2025年9月末存货余额349,123.35万元，2024年末为237,515.23万元，2023年末为226,492.04万元，2022年末为168,770.42万元[43] - 2025年9月末发出商品余额82,465.30万元，较上期增长42.81%；2024年末为57,746.16万元，较上期增长117.67%；2023年末为26,529.48万元，较上期增长69.37%；2022年末为15,663.71万元[46] - 2025年1 - 9月主营业务收入348,993.32万元，较上期增长46.86%；2024年度为335,426.81万元，较上期增长113.01%；2023年度为157,469.85万元，较上期下降35.99%；2022年度为246,012.29万元[48] - 2025年9月30日公司存货跌价准备计提比例为6.39%，高于同行业平均的2.49%[61] - 内江生产基地二期工程建设项目总预算69,104.19万元，截至2025年9月30日已投入7,426.80万元，预计尚需投入61,677.39万元[62] - 长川科技集成电路高端智能制造基地项目预算7.5亿元，截至2025年9月30日已投入53,910.78万元，预计尚需投入21,089.22万元[63] - 半导体设备研发项目预计投入383,958.72万元，截至2025年9月30日已投入21,903.68万元，预计尚需投入362,055.04万元[63] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为8550.92万元，2024年度为62557.16万元，2023年度为 - 74409.66万元，2022年度为12352.24万元[71] - 2025年1 - 9月购建固定资产等支付现金36245.04万元，2024年度为29409.53万元，2023年度为33171.75万元，2022年度为22216.85万元[71] - 2025年1 - 9月金融机构借款产生的现金流量净额为61459.65万元，2024年度为40523.10万元，2023年度为80162.79万元，2022年度为18874.25万元[71] - 2022 - 2025年1 - 9月财务费用 - 利息支出分别为793.61、2115.64、2990.39、3888.73[82] - 2022 - 2025年1 - 9月资本化利息支出分别为7.35、601.43、756.93、377.72[82] - 2022 - 2025年1 - 9月借款利息合计分别为800.97、2717.07、3747.32、4266.44[82] - 2022 - 2025年1 - 9月借款平均余额分别为22,424.40、85,027.44、128,815.44、200,257.29[82] - 2022 - 2025年1 - 9月平均借款年利率分别为3.57%、3.20%、2.91%、2.84%[82] 研发相关 - 截至2025年9月末，公司研发人员占员工总人数比例超50%[9] - 截至2025年9月30日，公司拥有超1300项海内外专利和151项软件著作权[10] - 各期研发投入占营业收入的比例分别为25.83%、44.38%、28.14%和23.97%[10] - 2025 - 2022年公司费用化研发支出分别为71097.99万元、96692.33万元、71544.65万元、64531.66万元[30] - 2025 - 2022年公司资本化研发支出分别为19464.76万元、5772.67万元、7234.77万元、2021.20万元[30] - 2025 - 2022年公司研发投入资本化比例分别为21.49%、5.63%、9.18%、3.04%[31] 股权与投资相关 - 截至2025年9月30日，公司直接控股子公司14家，间接控股子公司10家[68] - 公司对本坚芯链合伙企业认缴3000万元，实缴3000万元，持股比例22.0954%[91] - 公司对上海半导体二期合伙企业认缴1000万元，实缴900万元，尚未投资100万元，持股比例0.4707%[93] - 公司与本坚芯链、上海半导体二期合伙企业共同设立长越科技公司，公司认缴5000万元占比50%，上海半导体二期认缴3000万元占比30%，本坚芯链认缴2000万元占比20%[90]