融资计划 - 2025年度拟募资不超46亿元[5] - 假设2026年5月末完成发行，数量不超8434.92万股[6] 业绩数据 - 2025年1 - 9月扣非净利润4.58亿元，模拟2025年为6.11亿元[7] - 假设2026年扣非净利润有增20%、不变、减20%三种情形[7] - 2025年末总股本28116.39万股，假设发行后2026年末为36551.31万股[9] - 假设2026年扣非不同情形下，发行前后有不同基本每股收益[9] 研发情况 - 专注高端半导体设备研发，有多种产品系列[12] - 截至2025年9月30日研发人员678名，占比40.72%[17] - 截至2025年9月30日累计申请专利1918项，授权646项[18] 未来规划 - 加大研发投入，扩充团队，提升能力[17] - 保持高强度研发，升级优化产品工艺[18] - 推进募投项目建设，争取早日达效[25] 其他要点 - 各系列产品在手订单饱满，销量同比大增[19] - 制定制度保障募集资金安全[23] - 明确利润分配条件及方式[26] - 董高人员承诺保障填补回报措施执行[27]