业绩总结 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[12] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[31] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[20] 未来展望 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[15] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模[15] 新产品和新技术研发 - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，使用募集资金200,000.00万元，战略布局薄膜沉积设备领域前沿核心技术[5][50] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%，其中博士研究生59人，占比约8.70%；硕士研究生416人，占比约61.36%[31] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[33] 市场扩张和并购 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，使用募集资金150,000.00万元，提升公司高端半导体设备产能[5][50] 其他新策略 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过460,000.00万元，分别投入高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设和补充流动资金项目[4] - 公司本次发行股票拟使用募集资金110,000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金，增强公司资金实力、优化资产负债结构[45][50]