募集资金情况 - 公司2022年4月14日发行31,619,800股A股，发行价71.88元，募集资金227,283.12万元，净额212,759.73万元[2] - 截至2025年9月30日，前次募集资金初始存放金额215,346.58万元，余额37,532.57万元[6] - 2024年3月1日，调减两项目共25,000.00万元投入新项目，占实际募集资金总额11.75%[10] - 2024年8月26日，将1,826.60万元超募资金用于新项目，承诺投资总额变为26,826.60万元[11] 项目投入情况 - 高端半导体设备扩产项目承诺7,986.46万元，实际投入4,591.09万元，差异3,395.37万元[12] - 先进半导体设备技术研发与改进项目承诺从39,948.34万元调至19,948.34万元，实际投入18,301.81万元，差异1,646.53万元[12] - ALD设备研发与产业化项目承诺27,094.85万元，实际投入24,949.94万元，差异2,144.91万元[12] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目承诺从93,000.00万元调至88,000.00万元，实际投入72,230.84万元，差异15,769.16万元[12] - 补充流动资金承诺25,000.00万元，实际投入25,000.00万元[12] - 高端半导体设备产业化基地建设项目承诺26,826.60万元，实际投入8,677.38万元，差异18,149.22万元，项目未结项[12] 项目结项情况 - “高端半导体设备扩产项目”于2023年7月结项，实施中获政府补助并加强费用控制[13] - “先进半导体设备的技术研发与改进项目”和“ALD设备研发与产业化项目”于2024年4月结项，前者进入量产支出降低，后者房产购置支出减少[14] - “半导体先进工艺装备研发与产业化项目”于2025年8月结项，实际投入含结项后2863.73万元，截至2025年9月30日有10426.12万元未付款项[14] 资金使用情况 - 2022 - 2025年9月各年度使用募集资金总额分别为49,692.38万元、42,676.38万元、67,454.29万元、13,655.30万元[37] - 截至2025年9月30日累计项目投入153,751.06万元，利息收入净额7,106.91万元[32] - 完结项目剩余资金永久补充流动资金8,855.72万元[32] - 用于股份回购金额19,727.29万元[32] 闲置资金管理 - 2022年6月17日同意使用不超160000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[27] - 2023年7月31日同意使用不超100000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[27] - 2024年7月19日同意使用不超70000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月，中信银行沈阳分行结构性存款140000万元，年化收益率3.30%[28][29] 设备销售业绩 - 高端半导体设备扩产项目报告期各期相关设备销售收入分别为156,322.62万元、232,078.76万元、293,342.85万元及335,871.29万元[43]