业绩总结 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[10] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[28] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[16] 未来展望 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[13] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的投资规模[13] 新产品和新技术研发 - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，拟使用本次募集资金200,000.00万元[4] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%[28] - 截至2025年9月30日，研发人员中博士研究生59人，占比约8.70%；硕士研究生416人，占比约61.36%[28] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项，获得授权专利646项，其中发明专利324项[30] - 前沿技术研发中心建设项目硬件购置费81,908.42万元，占比39.15%[35] - 前沿技术研发中心建设项目软件购置费1,875.99万元，占比0.90%[35] - 前沿技术研发中心建设项目研发费用121,321.67万元，占比57.99%[35] - 前沿技术研发中心建设项目基本预备费4,102.11万元，占比1.96%[35] - 前沿技术研发中心建设项目建设期为3年[41] 市场扩张和并购 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，拟使用本次募集资金150,000.00万元[4] - 高端半导体设备产业化基地原计划投资110,000.00万元，其中26,826.60万元为首次公开发行募集资金投入[6] - 公司拟将高端半导体设备产业化基地项目投资总额由110,000.00万元增加至176,830.11万元[6] - 高端半导体设备产业化基地建设项目工程建设费用拟投资161,648.08万元，占比91.41%，拟用本次募集资金134,821.48万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目土地购置费6,768.43万元，占比3.83%，首发募集资金使用6,768.43万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目场地建造及装修费94,470.67万元，占比53.42%，拟用本次募集资金76,239.10万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目工程建造其他费用30,945.66万元，占比17.50%，拟用本次募集资金29,119.06万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目基本预备费3,232.97万元，占比1.83%，拟用本次募集资金3,232.97万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目铺底流动资金11,949.06万元，占比6.76%，拟用本次募集资金11,945.55万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目建设期为5年，2024年开始用首次公开发行募集资金建设[20] 其他新策略 - 公司拟向特定对象发行股票不超过84,349,179股，募集资金总额不超过46亿元[2] - 公司拟使用募集资金110,000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金[44] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目符合国家产业政策和公司整体经营发展战略[48] - 本次发行募集资金到位后，公司资产总额和净资产额将增加，总股本也将增加[49] - 短期内公司每股收益存在被摊薄风险，但长期可持续发展和盈利能力将增强[49] - 公司建立了《拓荆科技股份有限公司募集资金管理办法》规范募集资金使用[47] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策、行业发展趋势及公司战略需求[50]