融资计划 - 公司拟向特定对象发行不超84,349,179股股票，募资不超460,000.00万元[3][46][47] - 发行对象不超35名，采取竞价发行，定价基准日为发行期首日[21][25] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价的80%[25] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额1,171亿美元，晶圆制造设备占比约90%[6] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约230亿美元，中国大陆约97亿美元[7] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额达1,255亿美元，2026年达1,381亿美元[7] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4,000亿美元，中国大陆超1,000亿美元[7] 技术数据 - 90nm制程CMOS芯片工艺需约40道薄膜沉积工序，3nm制程FinFET工艺超100道[8] - 90nm制程CMOS芯片工艺涉及6种薄膜材料，3nm制程FinFET工艺近20种[8] 业绩情况 - 2023 - 2024年公司归母净利润分别为66,258.38万元和68,815.47万元[40] - 2023 - 2024年公司扣非净利润分别为31,211.97万元和35,613.79万元[40] - 2025年1 - 9月未经审计扣非净利润4.58亿元，按此年化模拟测算[48] 人员与研发 - 截至2025年9月30日，研发人员678名，占员工总数40.72%[56] - 截至2025年9月30日，研发人员中博士59人，占比约8.70%[56] - 截至2025年9月30日，研发人员中硕士416人，占比约61.36%[56] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1918项，获授权646项，发明324项[58] 未来展望 - 公司将扩大高端半导体设备产能、加大研发投入提升竞争力[62] - 公司积极推进募投项目建设，力争早日实现效益[66] 其他要点 - 本次发行完成后股本和净资产增加，股东即期回报可能摊薄[52] - 募投项目与现有主营业务关联度高，是升级、延伸和补充[54] - 公司制定制度保障募集资金存放和使用安全[64] - 公司明确利润分配条件及方式，完善决策程序和监督机制[67] - 公司董事、高管承诺维护公司和股东权益，约束职务消费[68]