发行股票相关 - 向特定对象发行股票方案已通过公司相关会议审议，尚需上交所审核、中国证监会注册[7][59] - 发行对象不超过35名，以现金认购，发行股票不超84,349,179股，不超发行前总股本30%，募集资金不超46亿元[9][10][46][49] - 发行采取竞价发行，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][44] - 发行对象认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][48] - 发行决议有效期为自公司股东大会审议通过之日起12个月[54] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[66] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[84] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为229,658.69万元、455,613.81万元、721,572.40万元和806,854.88万元，占流动资产比例分别为33.67%、53.88%、56.87%和50.95%[133] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和125,925.06万元，占对应期间营业收入比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和29.84%[135] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为49.21%、50.76%、40.91%和32.30%，呈波动趋势[137] - 2022 - 2024年现金分红金额分别为3288.45万元、6572.17万元、7518.45万元，占净利润比例分别为8.92%、9.93%、10.93%[168] - 2025年1 - 9月未经审计的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为4.58亿元[187] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%，达1042亿美元[28] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元[28] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，2026年预计达1381亿美元[29] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1000亿美元[29] - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[68] - 2023 - 2027年保持每年300亿美元以上投资规模引领全球晶圆厂设备支出[69] - 薄膜沉积设备在半导体设备全球销售额中占比约22%[69] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，拟使用募集资金150,000.00万元，建设期5年[50][72][74] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，拟使用募集资金200,000.00万元，建设期3年[50][91][98] - 补充流动资金拟使用募集资金110,000.00万元[50] 未来展望 - 公司将扩大高端半导体设备产能并加大研发投入提升竞争力[198] - 公司将完善治理结构，加强经营管理水平和运营效率[199] 其他 - 公司总股本为281,163,930股，A股每股面值为人民币1.00元[20][23] - 公司产品覆盖100余种高端工艺应用，进入超过70条生产线[69][70] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%，其中博士研究生59人，占比约8.70%，硕士研究生416人，占比约61.36%[84][193] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[87][194] - 公司已形成PECVD、ALD等薄膜设备产品系列及三维集成领域设备产品系列[106] - 公司主营业务聚焦薄膜沉积设备，属集成电路前道生产工艺三大核心设备之一[112] - 本次发行完成后公司股本规模、股东结构及持股比例将变化，但无控股股东及实际控制人情况不变[118] - 本次发行完成后公司主营业务仍为高端半导体专用设备相关业务，业务结构无重大变化[120] - 本次发行完成后公司总资产和净资产规模增加，资产负债率下降[121][127] - 本次发行完成后短期内净资产收益率、每股收益等指标有被摊薄风险，但长期利于提升盈利能力[123] - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[18] - 现金分红不少于当年实现的可供分配利润的10%，不同发展阶段和资金安排有不同分红比例要求[156]