业绩数据 - 最近三年营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元[8] - 最近三年扣非归母净利润分别为39,509.38万元、 - 7,655.71万元、41,414.63万元[8] - 2025年1 - 9月实现营业收入377,888.77万元,同比增长49.05%[8] - 2025年1 - 9月实现扣非归母净利润78,857.84万元,同比增长128.89%[8] 用户数据相关 - 2023年客户一、二营业收入及资本性支出同比下降,客户三营业收入下滑但资本性支出因办公楼投入大幅增长[18] 未来展望 - 全球半导体设备销售额预计2025年增长7%达1,255亿美元,2026年增长10%至1,381亿美元[35] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元,2027年将达65.7亿美元[45] - 中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元[45] - 2025年中国大陆半导体量检测设备市场规模预计达52.2亿美元,2026年预计达60.0亿美元[188] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目2020年开始资本化,报告期内研发投入15849.89万元,资本化金额1980.41万元[43] - 转塔式分选机开发及产业化项目2024年开始资本化,报告期内研发投入2973.51万元,资本化金额571.09万元[43] - 半导体设备研发项目2025年开始资本化,报告期内研发投入15670.00万元,资本化金额6233.68万元[43] - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态,CP12 - Memory处于客户端验证阶段[40] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态,热测试分选机、MetalFrame分选机处于客户端验证与小批量推广阶段,E300、E400分选机处于产品测试阶段[40] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[40] 市场扩张和并购 - 公司拟募集资金313203.05万元,扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金[150] 其他新策略 - 公司拟拓宽产品线、研发高端产品应对风险[36]
长川科技(300604) - 关于杭州长川科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复(豁免版)