项目投资 - 12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目规划总投资200亿元，分两期实施[6] - 一期项目投资100亿元，含资本金60.1亿元占60.1%，银行贷款39.9亿元占39.9%，月产能2万片[6] - 二期项目规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，达产后合计月产能4.5万片[7][8] 股权结构 - 士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，增资后公司占股29.55%[7][13] - 一期项目资本金全部到位后，公司占士兰集华资本金比例为25.12%[14] 财务数据 - 2025年9月30日士兰集华资产总额1000.56万元，负债0，所有者权益1000.56万元，净利润0.56万元[12] - 2025年1 - 9月公司营业收入35,191.25，净利润 - 1,522.28；2024年度营收50,773.98，净利润 - 1,252.60[18] 公司情况 - 厦门半导体注册资本585,648万元，实缴资本585,648万元[19] - 厦门新翼科技注册资本500,000万元，实缴资本95,898万元[19] 项目安排 - 各方应于2027年12月底前完成士兰集华新增资本金实缴出资[14] - 项目公司董事会由7名董事组成，甲方提名3名，乙方提名4名[26] 风险与应对 - 士兰集华项目面临行业和市场变化、建设不达预期风险[40] - 公司支持配合士兰集华，通过引进人才等提升经营管理水平[41] 其他 - 《投资合作协议》生效需满足先决条件，议案提请2025年第三次临时股东会审议[42]