公司基本信息 - 公司注册资本为26,532.0683万元人民币，A股股票代码为300666[11] 财务数据 - 2025年6月30日资产总额为946,094.39万元，负债总额为482,822.55万元[15] - 2025年1 - 6月营业收入为209,469.20万元，净利润为23,283.00万元[18] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为27,877.36万元，投资活动为 - 61,522.91万元[20] - 2025年6月30日流动比率为1.55倍，速动比率为1.03倍[22] - 2025年6月30日合并资产负债率为51.03%，母公司资产负债率为38.82%[22] - 2025年1 - 6月应收账款周转率为3.82次，存货周转率为1.89次[22] - 2025年1 - 6月每股经营活动现金净流量为1.05元/股，每股净现金流量为0.64元/股[22] - 2025年1 - 6月研发费用占营业收入的比重为5.68%[22] 业务数据 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售[12] - 报告期内公司前五大供应商采购额合计占比分别为51.85%、48.62%、53.75%和55.61%[30] - 报告期内公司直接材料成本占主营业务成本比例分别为75.20%、72.76%、72.50%和73.11%[30] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为84,845.90万元、106,365.94万元、129,985.89万元和139,168.02万元[34] - 报告期各期末公司在建工程账面价值分别为33,528.40万元、95,062.77万元、200,630.47万元和232,168.70万元[34] - 报告期各期公司境外销收入占营业收入的比重分别为54.37%、43.99%、40.10%和35.67%[35] - 报告期各期高纯金属、背板等主要原材料的境外采购占比分别为54.68%、54.68%、40.97%和34.55%[35] 募投项目 - 募投项目“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”处于早期阶段[48] - 募投项目达产后新增折旧摊销12,231.37万元，占预计营业收入比重2.28%，占预计净利润比重15.92%[51] - 2024年度营业收入不含募投项目为360,496.28万元，募投项目新增年均营业收入176,641.72万元[51] - 2024年度净利润不含募投项目为27,367.80万元，募投项目新增年均净利润49,454.68万元[51] - 本次募投项目预计营业收入为537,138.01万元，预计净利润为76,822.48万元[51] 项目情况 - 北京江丰和韩国捷丰项目使用租赁土地[58] - 前次可转债募投项目中“惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”2023、2024年度效益不及预期[59] - 前次定增募投项目中3个项目未建成且存在延期情况[60] 股票发行 - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[62] - 发行对象不超过35名特定投资者，均以人民币现金认购[64][65] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[66] - 本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过79596204股[68] - 发行对象认购股份自发行结束之日起6个月内不得上市交易[69] - 本次发行决议有效期为自上市公司股东会审议通过之日起12个月[72] - 扣除2000万元财务性投资后，本次发行募集资金总额不超过194782.90万元，用于4个项目[73][75] 保荐情况 - 截至2025年6月30日，保荐人自营业务股票账户持有发行人股份37,071股，占比0.01%[79] - 截至2025年6月30日，保荐人子公司合计持有发行人股份87,100股，占比0.03%[79] - 截至2025年6月30日，保荐人持有发行人股份占比总计0.05%[79] - 保荐机构认为发行人符合向特定对象发行股票实质条件[112] - 保荐机构同意推荐江丰电子向特定对象发行股票并在创业板上市[115]