重要内容提示： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）与武汉光谷半导体 产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建 设武汉硅材料基地项目（以下简称"武汉项目"），主要生产12英寸集成电路 先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随 机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终 项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项 目公司通过银行贷款等方式予以解决 相关风险提示： 1、 项目投资体量大、建设内容复杂、建设周期长，可能面临宏观经济及行业 政策变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定风险。此外，本项目投 资金额较大，主要资金来源为自有、自筹资金，资金能否按期到位存在不确 定性。若资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，存在项目建设进度受 到影响的风险。公司将借鉴前期建厂扩产经验科学统筹规划，审慎组织实施， 密切关注武汉项目进展及市场动向，积极防范和应对项目建设过程中可能面 临的各种风险 2、 项目投资规模、资金构成及退出安排等均为预计规划，不代表公司对任何 第三方未来的承诺或业绩预测。敬 ...