业绩总结 - 公司首次公开发行4200万股A股，发行价55.67元/股，募集资金总额23.3814亿元，净额21.8500774081亿元[3] - 截至2025年9月30日，募集资金专户活期存款余额合计5032.942651万元[6] - 截至2025年9月30日，累计使用募集资金21.020399305亿元，变更用途资金总额为0[9] - 2022 - 2025年9月各年使用募集资金分别为9.2765607361亿元、8.0557551764亿元、2.9683574294亿元、7197.259631万元[9] - 截至2025年9月30日，前次募集资金投资项目最近三年一期均无实际效益[17][19] - 公司超募资金金额为68500.77万元[31] 项目进展 - 江波龙中山存储产业园二期建设项目，募集后承诺投资7亿元，实际累计投资6.1716072423亿元，差额8283.927577万元[9] - 企业级及工规级存储器研发项目，募集后承诺投资6.36亿元，实际累计投资6.4762363701亿元，差额 - 1162.363701万元[9] - “江波龙中山存储产业园二期建设项目”达到预定可使用状态时间由2024年4月延至2025年4月[11] - “小容量Flash存储芯片设计研发项目”达到预定可使用状态时间由2025年4月延至2026年6月[12] 资金运用 - 2022年8月公司用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金30731.93万元及预先支付发行费用1323.64万元[15] - 2023 - 2024年公司多次用闲置募集资金及超募资金暂时补充流动资金并归还[22][23][24][25][27] - 2022 - 2024年公司同意使用闲置募集资金进行现金管理，截至2025年9月30日部分余额为0元[29][30] 项目调整 - 2022年公司调整“企业级及工规级存储器研发项目”实施地点、延长建设期，增加投资3.138147亿元，其中超募资金2.86亿元，自有资金2781.47万元[10] - 项目建设期从36个月变更为48个月[10] 市场扩张和并购 - 2023年使用26440.77万元超募资金向慧忆半导体增资或借款支付股权收购款项[33] 其他新策略 - 新增小容量Flash存储芯片设计研发项目，募集资金投入13460万元（全部超募），建设期36个月[32] - 公司拟使用不超过25000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超9个月[26]