募集资金情况 - 2024年度向特定对象发行A股股票28,571,428股，发行价87.50元/股，募资总额250,000.00万元，净额248,076.74万元[1] 项目资金调整 - 上海高端半导体质量控制设备产业化项目调整后拟用73,400.00万元，投资总额71,476.74万元[5] - 上海高端半导体测试及产业化项目调整后拟用44,600.00万元，投资总额44,600.00万元[5] - 总部基地及研发中心升级建设项目调整后拟用62,000.00万元，投资总额62,000.00万元[5] - 补充流动资金调整前后拟用均为70,000.00万元[5] 资金使用情况 - 截至2025年10月31日，总部基地及研发中心项目已用766.23万元，补充流动资金已用1,216.64万元，合计1,982.88万元[7] 资金用途变更 - 拟将“补充流动资金”变更为“补充流动资金及偿还银行贷款”[9] - 拟用“补充流动资金”部分募资29,996.40万元偿还银行贷款[10] 借款及还款计划 - 截至2025年10月31日，公司借款余额29,996.40万元[11] - 各银行借款及拟还款金额：中国进出口银行深圳分行7,900.00万元等[10][11] 决策及意见 - 2025年12月3日相关会议审议通过变更募资用途议案，须提交股东大会审议[13] - 保荐人认为变更履行必要程序，无异议[15][16]