公司基本信息 - 公司总股本为281,163,930股，2022年4月20日上市[7] - 公司从事高端半导体专用设备研产销与技术服务[8] 业绩数据 - 2025年9月30日资产总额1,890,718.79万元，负债总额1,280,462.68万元[10] - 2025年1 - 9月营收422,010.94万元，净利润53,552.48万元[12] - 2025年1 - 9月经营活动现金流净额283,160.11万元，投资活动 - 304,469.27万元[14] - 2025年1 - 9月基本每股收益2.00元/股，每股净资产21.69元/股[15] 财务风险 - 半导体行业波动或使公司业务和业绩波动[17] - 无法应对竞争，公司行业地位、份额和业绩或受影响[18] - 发出商品验收不及预期或技术迭代，影响盈利水平[20] - 应收账款大，面临资产周转率下降、营运资本占用增加风险[21] - 不能持续获补助或补助降低，影响流动资金规模[22] - 税收优惠政策变化，影响公司净利润[22] - 2025年1 - 9月主营业务毛利率下降，未来或波动[23] - 募投项目投产后折旧费用增加，影响盈利能力[36] 发行股票信息 - 本次发行股票不超84,349,179股，不超发行前总股本30%[31][43] - 募集资金不超460,000.00万元[31][45] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日均价80%[41] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[48] - 发行决议有效期12个月[52] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟用募资150,000.00万元[46] - 前沿技术研发中心建设项目拟用募资200,000.00万元[46] - 补充流动资金拟用募资110,000.00万元[46] 保荐相关 - 中信建投保荐，胡明勇、刘恺伦为代表人[53][63] - 协办人为李昊天[56] - 项目组其他成员包括徐睿、陈忱等10人[57] - 截至2025年9月30日，中信建投相关部门合计持有发行人1,735,379股，占比0.62%[62] - 持续督导期为证券上市当年剩余时间及其后2个完整会计年度[72]