股票发行 - 本次发行A股，每股面值1元，发行对象不超35名，以现金认购[7][9] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价的80%[12] - 发行数量不超本次发行前公司总股本的30%，即不超84,349,179股[13] - 发行对象认购的股票6个月内不得转让，募集资金总额不超46亿元[16][17] - 发行股票相关事项已通过董事会和股东大会审议，尚需上交所审核和证监会注册[34][35] 资金用途 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，用募集资金15亿元[18] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，用募集资金20亿元[18] - 补充流动资金拟投入11亿元[18] 财务数据 - 报告期各期末发出商品账面价值分别为129,077.49万元、190,177.27万元、413,448.88万元和464,901.74万元[26] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和125,925.06万元，占营收比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和29.84%[27] - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[126] - 报告期内公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元和4.85亿元[185] 股东情况 - 截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金持股55,026,693股，占比19.57%[48] - 截至2025年9月30日，国投（上海）科技成果转化创业投资基金持股37,888,000股，占比13.48%[48] - 截至2025年9月30日，中微半导体设备持股20,516,305股，占比7.30%[48] - 截至2025年9月30日，发行人前十大股东合计持股142,986,688股，占比50.85%[49] 市场规模 - 2021 - 2024年全球半导体设备整体市场规模持续超1000亿美元，预计2025年达1255亿美元，同比增长7.4%[56] - 2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，市场占比42.30%，连续五年成最大单一市场[56] - 2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，中国大陆将超100亿美元[60] 产品布局 - 公司形成“薄膜沉积 + 三维集成”产品格局，薄膜沉积设备覆盖全系列薄膜材料[79] - 三维集成设备领域布局并推出系列产品，已应用于3D NAND、图像传感器等领域[79][80] - 永久键合后晶圆激光剥离产品Lyra 300已开发完成，可实现永久键合后晶圆剥离[118] 公司战略 - 公司发展战略目标是建设世界领先的高端半导体设备公司[129] - 围绕国家半导体产业战略提前布局研发，强化薄膜沉积设备优势[129][130] - 丰富三维集成设备产品矩阵，形成平台化服务能力[131][132] - 稳步推进横向产业链延伸，构建高端半导体设备公司[133] - 推动前沿技术研发中心建设，持续加大研发投入[134] - 夯实国内市场领先地位，稳步开拓国际市场[135] 研发情况 - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[84][183] - 截至2025年9月30日，公司研发人员规模达678人，占员工总数的40.72%[89][188] - 公司研发战略为“紧跟产业趋势、产品提前布局”[82] 子公司情况 - 截至募集说明书签署日，公司在境外拥有拓荆美国、拓荆日本、拓荆国际等全资子公司[120] - 2025年9月末拓荆美国总资产29.19万元，净资产29.19万元，1 - 9月净利润 - 2.31万元[121] - 2025年9月末拓荆日本总资产356.94万元，净资产340.13万元，1 - 9月净利润 - 547.50万元[122] 投资情况 - 公司对多家企业进行股权投资，总账面价值为53190.46[167] - 公司投资均为产业投资，符合主营业务及战略方向，不属于财务性投资[168] 利润分配 - 现金分红条件为当年净利润和累计未分配利润为正数，现金分配利润不少于可供分配利润的10%[194][195] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达80%[195] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达40%[195] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达20%[195]