融资信息 - 简易程序向特定对象发行股票预计2025年12月末实施完毕[4] - 发行募集资金总额预计30000万元，发行价格13.87元/股，发行股份数量21629416股[4] 财务指标 - 2024年末总股本41469.44万股，发行后总股本43632.38万股[6] - 2024年加权平均净资产收益率为 -17.00%，扣除非经常性损益后为 -18.15%[6] - 假设2025年度净利润与2024年持平，归属于母公司所有者净利润为 -34365.53万元，加权平均净资产收益率为 -20.23%[6] - 假设2025年度净利润较2024年增长20%，归属于母公司所有者净利润为 -27492.42万元，加权平均净资产收益率为 -15.86%[6] - 假设2025年度净利润较2024年减少20%，归属于母公司所有者净利润为 -41238.64万元，加权平均净资产收益率为 -24.78%[6][7] 风险提示 - 发行完成后公司总股本和净资产规模增加，短期内财务指标可能下降，股东即期回报有被摊薄风险[8] - 发行完成后原股东持股比例减少，存在分红减少、表决权被摊薄风险[8] 产品与技术 - 现有产品为多层板和HDI板，募投项目产品为高多层板和高阶HDI板[10] - 在AI服务器领域突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握16层任意层互联等技术[11] 市场合作 - 与中兴、锐捷网络等服务器及其相关领域客户建立合作关系[13] 公司策略 - 优化业务流程，提升运营效率，降低运营成本[14] - 对募集资金采用专户专储、专款专用制度，提高使用效率[15] - 加快募投项目实施进度，提高资金使用效率[16] 股东回报 - 制定了2025 - 2027年股东分红回报规划，建立回报机制[18] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预经营、不侵占利益等[19] - 全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费[20] - 承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[22] - 承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[22] - 承诺股权激励行权条件与公司填补回报措施执行情况挂钩[22] - 承诺履行公司填补回报措施及相关承诺，违规愿担责[22] - 承诺按新规出具补充承诺[22]