融资情况 - 公司本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为30000万元[2] - 发行定价基准日为2025年11月21日，发行价格为13.87元/股[21] - 假设发行于2025年12月末实施完毕，发行股份数量为21,629,416股[39] 市场数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[4] - 2024年美国PCB产值同比增长9.0%至34.93亿美元，中国大陆同比增长9.0%至412.13亿美元[4][5] - 2024年全球AI服务器整机出货量将达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增长27.45%[6] - AI数据中心以太网交换机市场将以70%的年复合增长率从2023年的6.4亿美元增长到2028年的90.7亿美元[6] 项目情况 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投资总额为24913.18万元[12] - 本次募集资金扣除发行费用后用于该项目和补充流动资金[2] 股本数据 - 2024年总股本为41469.44万股，2025年发行后总股本为43632.38万股[41] 业绩假设 - 假设2025年净利润与2024年持平，归属于母公司所有者的净利润为 - 34365.53万元，加权平均净资产收益率为 - 20.23%[41] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，归属于母公司所有者的净利润为 - 27492.42万元，加权平均净资产收益率为 - 15.86%[41][42] - 假设2025年净利润较2024年减少20%，归属于母公司所有者的净利润为 - 41238.64万元，加权平均净资产收益率为 - 24.78%[42] 应对策略 - 公司将优化业务流程，提升运营效率，降低运营成本[44][45] - 公司对募集资金采用专户专储、专款专用制度，提高使用效率[46] - 公司制定了2025 - 2027年股东分红回报规划，强化投资者回报机制[48] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[49] - 董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[50]