募集资金情况 - 2022年9月公司公开发行5167万股，每股14.60元，应募75438.20万元，实募67582.85万元[2] - 截至2025年9月30日，募集资金余额30140.06万元，专户余额8745.06万元，未到期现金管理产品21395.00万元[9] 项目投资进度 - 截至2025年9月30日，昆山汉江精密连接器生产项目总投资23687.01万元，已投入13171.37万元[7] - 截至2025年9月30日，补充流动资金项目拟投入6000万元，已全部投入[7] - 截至2025年9月30日，汽车高频信号线缆及连接器项目总投资15765.83万元，已投入1240.66万元[7] - 截至2025年9月30日，半导体金属散热片材料项目总投资11428.17万元，已投入5880.94万元[8] - 截至2025年9月30日，承诺投资项目小计总投资56881.01万元，已投入26292.97万元[8] - 截至2025年9月30日，超募资金投向小计拟投入19329.76万元，已投入11400万元[8] 新项目投资情况 - 半导体封装高端引线框架项目总投资11740.48万元，由募集资金9000万元和自有资金2740.48万元构成[12] - 光通信设备项目总投资7864.24万元，拟投入募集资金7864.24万元[13] 项目参数 - 光通信设备项目建设面积约4000平方米，计划建设周期1.5年，投资财务内部收益率（税后）为23.54%，投资回收期（税后）为5.25年（含建设期）[13][14] - 半导体封装高端引线框架项目租用厂房6308平方米，计划建设周期3年，投资财务内部收益率（税后）为16.91%，投资回收期（税后）为5.94年（含建设期）[17] 项目公司股权 - 鸿科半导体注册资本15000万，公司持有60%股份，福建特度科技有限公司持有20%股份，上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）持有20%股份[24] 项目相关会议及风险 - 公司于2025年12月召开多次会议审议通过变更部分募投项目议案，尚需股东会审议通过，存在不能通过风险[28][29][30][32] - 新项目面临行业政策、市场变化、技术进步等不确定因素，存在无法如期完成风险[28] - 项目面临市场需求、产业链供应链、运营管理风险，公司有相应控制措施[20][21][22] - 保荐机构对公司变更部分募投项目事项无异议[33]