募资情况 - 公司首次公开发行5167万股，每股发行价14.60元，募资总额75438.60万元，净额67582.85万元[2] - 截至2025年9月30日，承诺投资项目总投资56881.01万元，拟投入48253.09万元，累计已投入26292.97万元[4][5] - 截至2025年9月30日，超募资金投向拟投入19329.76万元，累计已投入11400.00万元[5] - 截至2025年9月30日，募集资金余额30140.06万元，专户余额8745.06万元，未到期现金管理产品21395.00万元[6] 项目变更 - 2023年公司调整昆山汉江精密连接器生产项目，增加实施主体和地点，变更实施方式[7] - 2024年将该项目部分内容变更为半导体金属散热片材料和汽车高频信号线缆及连接器项目[8] - 2024年昆山汉江精密连接器生产项目预定可使用日期延至2026年3月31日[9] - 2025年半导体金属散热片材料和汽车高频信号线缆及连接器项目预定可使用日期延至2026年11月30日[9] - 本次变更后募投项目合计总投资58923.33万元，拟投入募集资金56182.85万元[13] - 本次拟变更用途的募集资金16864.24万元，占募集资金净额的24.95%[14] 新项目情况 - 光通信设备项目总投资7864.24万元，建设投资占85.70%，流动资金占14.30%[16] - 光通信设备项目投资财务内部收益率（税后）为23.54%，投资回收期（税后）为5.25年（含建设期）[16] - 光通信设备项目计划建设周期为1.5年，建成后总建筑面积约4000平方米[16] - 半导体封装高端引线框架项目总投资11740.48万元，建设投资占80.98%，流动资金占19.02%[19] - 半导体封装高端引线框架项目投资财务内部收益率（税后）为16.91%，投资回收期（税后）为5.94年（含建设期）[19] - 半导体封装高端引线框架项目计划建设周期为3年，建成后年产1400万条[19] 合作与投资 - 鸿科半导体注册资本15000万元，鸿日达科技股份有限公司持股60%[27] - 公司向鸿科半导体实缴出资实施半导体封装高端引线框架项目，少数股东按约定出资[26] - 福建特度科技有限公司和上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）分别持股20%，合计持股100%[28] 风险与措施 - 项目面临市场需求、产业链供应链、运营管理风险，公司有对应控制措施[22][23][25] - 新项目面临行业政策、市场、技术等不确定因素，存在无法按时完成风险[31] 审议与决策 - 2025年12月5日公司召开第二届董事会第十九次会议，审议通过变更部分募投项目议案[33] - 2025年12月2日召开第二届董事会审计委员会2025年第八次例会，审议通过该议案[34] - 2025年12月2日召开第二届董事会独立董事专门会议2025年第三次会议，审议通过该议案[35] - 保荐机构认为变更事项履行必要程序，符合相关规定，无异议[36][37] - 变更部分募投项目议案需提交公司股东会审议，存在不通过风险[31] 其他安排 - 公司拟安排实施主体鸿日达、鸿科半导体分别开设募集资金专户[29] - 本次募集资金投资项目变更有利于提高募集资金使用效率，优化资源配置[30]