公司基本信息 - 湖北兴福电子注册资本为3.6亿元，成立于2008年11月14日[24] - 湖北三峡实验室开办资金为3000万元，成立于2021年09月06日，营业期限至2026年09月06日[23][24] 评估相关信息 - 评估目的是为湖北兴福电子收购湖北三峡实验室相关技术及设备所有权提供市场价值分析[17] - 评估对象是光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权市场价值[18] - 评估基准日为2025年10月31日，报告日是2025年12月3日，备案回执生成日期为2025年12月9日[3][5][17][18][20][23] - 评估结论为4626.78万元，有效期从2025年10月31日至2026年10月30日[3][18][20] - 评估采用成本法和收益法，光刻胶用光引发剂制备专有技术成本法评估值为4155.87万元，实验设备成本法评估值为470.91万元[17][18][90][91][106] 技术研发情况 - 光刻胶用光引发剂制备专有技术已申请发明专利9项，处于受理阶段[27][110] 市场数据 - 2023年半导体制造领域PAC消耗量达3.2万吨，占整体市场规模的46.8%[33] - 先进制程EUV级PAC产品年复合增长率达28.5%，预计2030年市场规模突破85亿元[35] - 2023 - 2025年OLED面板用高分辨率PAC进口依存度从62%变化，国内量子点显示用PAC领域验证通过率超90%，市场规模从7.3亿元增长至21.8亿元[35] - 2023年HDI板用PAC出货量同比增长14.3%，传统FR4基板用PAC产品毛利率同比下降5.2个百分点[35] - 2023年封装基板≥10um产品价格同比下降18%，3μm以下超精细PAC进口单价维持$580/kg[36] - 2023年环保型无卤素PAC在汽车电子领域应用占比提升至27%，年产量突破8000吨[36] - 2025年中国PAC市场规模预计达78亿元，集成电路制造领域贡献62%份额[36] - 水性PAC产品VOCs排放量较溶剂型降低98%，在面板显示行业渗透率从2022年31%提升至2025年预期67%[37] - 前三大PAC供应商合计市占率从2021年51%攀升至2025年69%[39] - 2023年中国大陆半导体用PAC市场规模达到28.6亿元，同比增长34%[46] - 2023年PCB用PAC市场规模为15.2亿元，占整体需求31%[47] - 2023年车规级PCB用PAC市场规模达3.8亿元，预计2030年突破16亿元，复合增长率22.8%[49] - 水性光刻胶渗透率从2023年的28%预计升至2030年的51%[49] - 2023年中国PAC市场规模约42.6亿元，半导体光刻胶用PAC占比超58%[56] - 预计至2030年中国PAC市场规模将突破98亿元，年复合增长率达12.7%[56] - 2023年显示面板用PAC市场规模为10.2亿元，2025年有望增至15.8亿元，CAGR达24.6%[56] - 2023年中国KrF光刻胶用PAC市场规模约为12.3亿元，占整体PAC市场的47.6%[58] - 预计2025年KrF/ArF光刻胶用PAC国产化率将从2023年的17%提升至35%[57] - 2025年KrF PAC市场规模预计达15.8亿元，年均复合增长率8.9%，2030年市场份额降至39.2%[60] - 2023年ArF PAC市场规模7.1亿元，占比27.5%，2025年有望突破13亿元，2030年攀升至25.8亿元，份额提升至41.3%[60] - 2030年EUV光刻胶用PAC预计形成约3.5亿元市场规模[61] - 2023年中国PAC市场规模达58亿元，国际厂商合计份额超75%[61] - 2023年中国大陆晶圆厂光刻胶采购额中进口PAC占比89%，较2020年的95%下降[63] - 2023年四大国际厂商在华PAC总产能达4200吨，较2020年增长67%[63] - 2023年国内感光化合物市场规模约28.6亿元，预计以17.3%复合增长率增长，2030年达83.4亿元[64] - 2023年中国大陆新建半导体级PAC产能达1200吨，国产设备占比超70%，单位投资强度降45%[67] - 2023年相关领域股权投资额达47亿元，同比增长215%[68] - 2023年国产PAC出口量同比增长320%，毛利率达52%，较国内高8个百分点[69] - 2023年高纯度PAC市场规模达到42.6亿元，同比增幅达37.8%，纯度超过99.99%的产品贡献73%的市场份额[72] - 2025 - 2030年中国高纯度PAC市场将以29.6%的复合增长率扩张，到2030年市场规模有望突破300亿元[73] - 2024年高端PAC进口量同比下降43%，出口量激增278%[74] - 2025年半导体用PAC需求量预计达到3800吨，复合增长率维持35%高位[74] - 2025年国内半导体级PAC需求将突破5200吨，其中EUV级产品占比将达23%[76] 未来展望 - 2026年将实现7nm节点PAC的工程化验证，2030年EUV级PAC有望形成自主供应体系，带动产品单价下降30 - 35%，推动中国在全球PAC市场份额提升至28%以上[78] - 预计2025年国产高端PAC产品市场渗透率将从不足15%提升至30%以上[79]