募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额109,923.25万元，净额98,656.46万元[6][7] - 超募资金38,656.46万元[2][7][9] 资金使用情况 - 前次用29,960.74万元超募建先进封装设备研发项目，占比77.51%[9] - 截至2025.6.30，先进封装设备研发项目用超募2,910.76万元[9] - 本次拟用10,378.83万元超募永久补充流动资金，占比26.85%[2][10][12] - 每12个月内永久补流累计不超超募30%[4][11] - 截至2025.6.30，新一代显示器件检测设备研发投入4,613.73万元[8] - 截至2025.6.30，新一代半导体存储器件测试设备研发投入12,291.67万元[8] - 截至2025.6.30，补充流动资金项目投入24,000.00万元[8] - 截至2025.6.30，募集资金已投入43,816.16万元[8]