捷邦科技(301326) - 中信建投证券股份有限公司关于捷邦精密科技股份有限公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的核查意见
募集资金 - 公司首次公开发行股票1810.00万股,发行价51.72元/股,募资总额936,132,000.00元,净额836,950,333.22元[1] - 截至2025年11月30日,未使用募集资金余额35,453.40万元,超募3,882.27万元[4] 项目投资 - 截至2025年9月30日,高精密电子功能结构件项目总投资37,200.00万元,拟用募资21,200.00万元,累计投入11,358.52万元[4] - 截至2025年9月30日,精密金属蚀刻件项目总投资26,713.53万元,拟用募资14,000.00万元,累计投入1,043.78万元[4] - 截至2025年9月30日,研发中心项目总投资9,800.00万元,拟用募资9,800.00万元,无累计投入[4] - 截至2025年9月30日,补充流动资金项目总投资10,000.00万元,拟用募资10,000.00万元,累计投入10,000.00万元[4] 资金管理 - 公司拟用不超35,000.00万元闲置募资(含超募)和不超29,000.00万元自有资金现金管理,期限12个月[6] - 董事会、审计委员会同意资金管理并提交审议,保荐机构无异议[15][16][17]