业绩总结 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为45,843.33万元，扣除非经常性损益后的净利润为41,414.63万元[48] 股票发行 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金不超312,703.05万元[3][21][23][34][36][48] - 发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[25][35][37] - 发行对象以现金认购，认购股份6个月内不得转让[28][38] - 拟发行股票数量不超发行前总股本的30%，预计发行股份数量上限为189,829,143股[43][48][51] - 募集资金用于补充流动资金比例不超总额的30%[43] - 股东大会决议需经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[47] 资金使用 - 募集资金用于“半导体设备研发项目”和补充流动资金[3][17][55] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元[16] 未来展望 - 假设2025年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益前后净利润分别增长50%、100%、150%[49] - 预计本次发行2025年11月完成，发行后总股本为81,497.38万股[51] 公司策略 - 加强募集资金管理，提高使用效率[57] - 加快募投项目投资进度，提升核心竞争力[59] - 制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，执行现金分红政策[61] 相关承诺 - 董事、高管承诺维护公司和股东权益，薪酬与股权激励行权条件和填补回报措施挂钩[62] - 控股股东、实控人承诺保证上市公司独立性，履行填补回报措施承诺[64]