财务数据 - 公司收入从2022年的2.694亿元增至2024年的8.274亿元，2024年上半年到2025年上半年从3.89亿元增至4.75亿元[35] - 2022 - 2024年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元，2024和2025年上半年分别亏损1.982亿元、2.186亿元[35][37] - 截至2022 - 2024年12月31日，公司毛损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率从22.3%收窄至16.3%[37] - 2022 - 2025年，经调整净亏损分别为3.00872亿元、2.66313亿元、2.37868亿元、1.10902亿元[58] - 2022 - 2025年，经调整EBITDA分别为 - 1.53981亿元、 - 0.46829亿元、0.5977亿元、0.59343亿元[58] - 2023 - 2025年收入增长率分别为89.0%、62.5%、22.1%[75] - 2022 - 2025年毛利率分别为(79.8)%、(38.4)%、(20.1)%、(16.3)%[75] 产品与业务 - 公司产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品[41] - 公司按OSAT模式运营，能集中资源于封测，适应市场变化和拓宽产品种类[38] - 公司业务以客户为导向，从需求分析到售后支持形成工作流程[41] 研发情况 - 公司搭建“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”推进技术知识和研发前沿技术[34] - 截至2025年6月30日，研发部门有215名全职雇员，由23名核心成员领导，超30%拥有硕士或以上学位[42] - 2022 - 2024年及2024、2025年上半年，研发开支分别为5870万元、7660万元、9380万元、4380万元、4440万元[42] 市场与客户 - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大客户收入分别占公司总收入约60.5%、50.4%、53.0%、55.2%[47] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司来自单一大客户销售额分别为6550万元、13880万元、20400万元、12550万元，分别占收入约24.3%、27.3%、24.7%、26.4%[47] 发售信息 - 公司拟发售的H股每股面值为人民币1.00元[10] - 最高发售价格为每股[编纂][编纂]港元，另加相关费用[10] - 发售股份数目：[编纂]股H股（视乎[编纂]行使与否而定）[10] - 香港公开发售股份数目：[编纂]股H股（可予重新分配）[10] - 国际发售股份数目：[编纂]股H股（可予重新分配及视乎[编纂]行使与否而定）[10] 未来展望 - 公司计划通过专注收入增长、提高营运效率和现金流表现以及优化产品种类及销售的策略实现盈利[51] - 2025年6月30日后业务运营稳定，预计截至2025年12月31日将录得亏损[81] 风险因素 - 研发活动有不确定性，可能无法获得及挽留充足资源[143] - 半导体封装和测试市场新技术可能使公司开发产品过时或不具商业可行性[143] - 客户对产品质量和可靠性标准要求高，不达标可能影响公司经营业绩[146] - 公司知识产权保护面临挑战，可能遭遇侵权索赔及法律诉讼成本[147] - 产品供应扩张若无法抵消成本，可能影响公司财务状况和前景[151] - 公司业务受国际贸易政策、制裁及出口管制的不利影响[156] - 公司面临与雇员、竞争对手等的诉讼及纠纷风险，败诉或需巨额赔偿[160] - 公司业务依赖管理层和高技能人员，失去其服务运营可能严重中断[169] - 公司业务高度依赖周期性半导体行业，行业低迷和经济下滑可能损害业绩[170] - 公司业务依赖销售与营销部门，其表现受多种因素影响，管理不当会影响业务前景[176] - 公司业务集中在中国，易受半导体行业政策变化影响[177] - 原材料价格上涨或供应短缺可能扰乱公司供应链、增加成本及延迟交付，对经营和财务状况造成不利影响[192] - 未能有效维持、推广及提升品牌，可能损害公司业务及竞争优势，营销开支可能无法带来足够收入[196] - 封装和测试过程复杂，产品和服务的缺陷可能影响产量和客户关系，缺陷源自多种因素[197] - 公司面临激烈的技术和价格竞争，需对产品及服务开发和定价压力迅速作出反应，竞争可能导致利润率减少和错失商机[200]