证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-057 二、对外投资进展情况 士兰集华"12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）"已于近 日取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》（编号：厦海发投备〔2025〕858 号）。 1 / 2 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2025 年 10 月 18 日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12 英寸高端 模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（以下简称"《战略合作协议》"）。 同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有 限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投 资合作协议》"）。 根据《战略合作协议》和《投资合作协议》，各方合作在厦门市海沧区合资 经营项目公司"厦门士 ...