业绩数据 - 2024年末总股本为26533.86万股，2025年发行前为26532.07万股，发行后为34491.69万股[48] - 2024年扣非前基本每股收益为1.51元/股，扣非后为1.15元/股[48] - 2024年扣非前加权平均净资产收益率为9.24%，扣非后为6.99%[48] - 假设2025年度净利润与2024年度持平，扣非前净利润为40056.40万元，扣非后为30350.57万元[48] - 假设2025年度净利润较2024年度增长20%，扣非前净利润为48067.68万元，扣非后为36420.68万元[48] - 假设2025年度净利润较2024年度增长40%，扣非后净利润为42490.80万元[49] - 假设2025年净利润增长20%，发行前扣非前基本每股收益为1.81元/股，扣非后为1.37元/股[48] - 假设2025年净利润增长40%，发行前扣非前基本每股收益为2.11元/股，扣非后为1.60元/股[49] 未来展望 - 加速投建产能提升超高纯金属溅射靶材国产化率，优化全球产能布局[9] 新产品和新技术研发 - 公司在半导体精密零部件领域具备4万多种零部件的量产能力[13] 市场扩张和并购 - 计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[12] 其他新策略 - 拟向特定对象发行股票募集资金用于产能建设、研发中心建设、补充流动资金及偿还借款[4] - 募集资金总额不超过192,782.90万元[44] - 发行数量上限为79,596,204股，以预案出具日公司总股本265,320,683股的30%测算[44] - 发行对象为不超过35名（含35名）的特定投资者[22] - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元[17] - 定价基准日为发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[28] - 最终发行价格将由董事会与保荐机构根据投资者申购报价情况协商确定[30] - 若股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，发行底价将按相应公式调整[30]